1.2億顆！傳華為已向聯(lián)發(fā)科下巨額芯片訂單
2020-08-04 15:19:46
EETOP
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EETOP源引臺媒東森新聞消息，華為不單與高通簽訂采購意向書，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1.2億顆芯片數(shù)量；假若以華為近兩內預估單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二，遠勝過高通。
過去華為的手機芯片幾乎都源自海思，但在美國貿易戰(zhàn)持續(xù)惡化，美國商務部對華為海思重重卡關之下，華為的手機只得對外采購芯片，而全球手機芯片廠也只剩下高通、聯(lián)發(fā)科，甚至三星，也因此，近來華為轉向多次找上聯(lián)發(fā)科與高通商談合作。
高通雖然在上周自行宣布與華為簽訂合作意向書，但業(yè)界與外資圈傳出，其實華為也已經和聯(lián)發(fā)科簽訂相同的合作意向書，尤其重點是，華為還與聯(lián)發(fā)科簽下超過1.2億顆的芯片采購大單，實際上，在5G的時代，華為與聯(lián)發(fā)科的合作，是比華為和高通的合作更加密切。
不過聯(lián)發(fā)科向來不回應任何關于華為的訊息，在上周五的法說會上，針對華為議題，聯(lián)發(fā)科財務長顧大為表示，聯(lián)發(fā)科是家守法的公司，也不會針對單一客戶做出回應。
此外，聯(lián)發(fā)科在上周五法說透露，將盡快采用臺積電5納米制程，外資認為，此次采用5納米制程，即是為了滿足華為明年上半年的旗艦機種，預計將是聯(lián)發(fā)科首度進入1000 美元的手機價格帶。
同時，由于高通采用三星5 納米制程，外資表示，聯(lián)發(fā)科因采用臺積電5 納米制程，可望享有更多優(yōu)勢，產品組合可望持續(xù)優(yōu)化，明年毛利率將達44%。
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