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當(dāng)然，Intel不會(huì)稱之為big.LITTLE，而是叫做“混合技術(shù)”(Hybrid Technology)，會(huì)同時(shí)結(jié)合各種新的平面、立體封裝技術(shù)。

此前我們已經(jīng)了解到，Alder Lake-S系列將有兩種組合，一是8+8+1，也就是8個(gè)大核心、8個(gè)小核心、GT1核顯，熱設(shè)計(jì)功耗125W(正研究是否做到150W)或者80W，二是6+0+1，也就是6個(gè)大核心、沒有小核心、GT1核顯，熱設(shè)計(jì)功耗80W，都是新的LGA1700封裝接口。
 

現(xiàn)在，新的曝料來了，除了確認(rèn)Alder Lake-S系列8+8+1、6+0+1的組合，還有兩類：

Alder Lake-P：2+8+2、6+8+2

Alder Lake-M：2+8+2

目前還不清楚這兩個(gè)系列也是桌面版，還是移動(dòng)版或者其他，但很顯然，統(tǒng)一都是8個(gè)小核心、GT2核顯，只是大核心規(guī)模不同。

當(dāng)然，這可能還不是Alder Lake的全部組合，不排除其他規(guī)格。

現(xiàn)在就連Rocket Lake 11代桌面酷睿的規(guī)格還有很多未解之謎，更別說后續(xù)一代了，猜測(cè)會(huì)使用CPU大核心的架構(gòu)會(huì)是Golden Cove，小核心的則是Gracemont，核顯有望繼續(xù)第12代，并有可能首次支持DDR5。

有趣的是，傳聞還稱Alder Lake不但會(huì)有大小兩種CPU核心，還會(huì)有兩種工藝，其中CPU部分是10nm，GPU部分則是14nm。

而在之前，有大神預(yù)言11代酷睿就是兩種工藝，但是10nm用于非核心部分，14nm用于CPU，這就亂了套了。
 

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