內部芯片設計部門：蘋果在智能機大戰中的優勢所在
2015-12-19 17:37:01 ifeng據《金融時報》網絡版報道，當蘋果設計師想改進iPhone自拍功能時，他們不僅僅從攝像頭或LED閃光燈入手。蘋果內部一個團隊設計出了一款定制顯示芯片，把自拍時屏幕的亮度暫時提高2倍。這種“Retina閃光燈”能制造比LED閃光燈更討人喜歡的光線，同時保留了讓用戶在拍照前在屏幕上預覽自己“倩影”的能力。
蘋果能為iPhone 6S的一項特性開發定制硬件，突出了它在芯片設計方面的專長。傳統上只有高通或英特爾等芯片廠商能對芯片進行定制。
蘋果本周在管理層重組中提拔了芯片工程師團隊負責人約翰尼·斯洛吉(Johny Srouji)，突顯了定制芯片的能力。市場研究公司Creative Strategies分析師本·巴加林(Ben Bajarin)表示，“蘋果開發了部分世界上最好的芯片，但只用于它自己的產品中”。
他說，像蘋果設備這種程度的整合“不常見”，消費電子產品廠商通常使用商品化元器件，“蘋果悄悄地建立了這一團隊，團隊為蘋果提供了最大的特色之一”。
由于智能手機市場日趨飽和，以及價格只有iPhone一半的設備提供許多相同功能，蘋果自己設計芯片為iPhone增添新功能的能力顯示出了越來越高的價值。市場研究公司Moor Insights and Strategy分析師帕特里克·摩爾希德(Patrick Moorhead)說，“蘋果能首先在市場上推出最酷的功能。”
斯洛吉2008年加盟時，蘋果在設計自主芯片方面的野心就“昭然若揭”了。斯洛吉曾就職于英特爾和IBM。2008年蘋果還斥資2.78億美元收購了低能耗移動芯片廠商PA Semi，在當時，這是自收購NeXT以來蘋果最大手筆的收購交易。
除芯片設計技術外，PA Semi還使蘋果獲得了ARM架構許可。自主設計芯片不僅成本高昂，而且需要稀缺的人才。巴加林說，“設計芯片和投資專利資產不僅需要巨額資金，而且能從事相關工作的人才很稀缺。”
這一技術使得蘋果能根據iPhone或iPad的具體要求對芯片進行優化，而無需求助于其他供應商。
蘋果首款定制芯片A4首先被應用在2010年發布的第一代iPad和iPhone 4中。3年后，蘋果發布的iPhone 5S成為首款采用64位架構的消費類移動設備，讓半導體產業頗感意外。64位架構更多地被應用在桌面計算機中。
蘋果2013年發布了A7和M7芯片，M7是蘋果與恩智浦半導體聯合開發的動作感知芯片，預示了Apple Watch的部分健身追蹤功能。
跑分表明，與對手相比，蘋果A9芯片性能高出50%，iPad Pro中A9X芯片的性能甚至高于最近發布的PC。iPhone 6S的3D Touch是蘋果能先于競爭對手在市場上推出新技術的又一個范例。
摩爾希德表示，在芯片定制領域取得這樣的成功是罕見的，“在定制芯片方面，幾乎所有嘗試的結果都不好。”
蘋果在高端智能手機市場的地位，以及業務規模，會進一步強化蘋果定制芯片的能力。
蘋果仍然依靠合作伙伴開發和制造處理器。蘋果去年銷售了2.31億部手機，使得它擁有與A9芯片代工廠商三星和臺積電談判的籌碼。
蘋果在芯片領域的雄心沒有止步的跡象。《硅谷商業周刊》(Silicon Valley Business Journal)本周報道稱，蘋果斥資1820萬美元收購了位于公司總部附近一座7萬平方英尺(6503平方米)的芯片制造工廠。
這座芯片生產工廠的產能無法滿足蘋果要求，使得分析師認為蘋果可能利用它在公司附近生產芯片樣品，加快研發速度，提高保密性。
提拔斯洛吉，蘋果向外界發出了一個信號：芯片與產品設計、供應鏈管理或營銷同等重要，此舉有助于進一步提高它在芯片工程師中的聲譽。摩爾希德說，“蘋果的提拔都是有深意的，斯洛吉將有更大發言權。”
