高通對 Snapdragon 820 信心滿滿，看起來該芯片解決了 Snapdragon 810 遺留的問題。但我們需要注意的是，它并不同于 Snapdragon 810 的八核設計，而只是“四核”設計，這是為什么呢？它的性能會不會沒有 Snapdragon 810 那么強大了呢？
Snapdragon 820 四核比 Snapdragon 810 八核更好！
對此，近日高通的高管包括高通高級副總裁 Cristiano Amon、執行副總裁 Murthy Renduchintala、市場營銷副總裁 Tim McDonough 和市場營總監 Mark Shedd，在接受采訪時從某種程度上回答了這個問題。
高通的高管認為，得益于 14nm FinFET 工藝打造的最新自主 Kyro CPU 內核，Snapdragon 820 在性能和能效都有大幅提升，確切的說是兩倍提升。重點在于，高通采用并深度優化了異構計算模式，讓各個組件更好的分工，內核負擔減輕不少。
同時，高通補充稱，針對定制的 Kryo CPU 內核，所謂的優化包括提升單線程性能、發揮多線程效率等方面都下了很大的功夫，還有GPU、DSP、顯示、視頻、多媒體、基帶信號等其他模塊上同樣投入很多。基本上，搭載 Snapdragon 820 的智能手機，多數任務都無需運用到高性能的內核，甚至連低性能核心都很少用到，所以在性能和效能之間非常平衡。
解釋一下“優化了更強大”是什么鬼
首先，Snapdragon 820 是高通第一款自主設計的 64 位處理器，CPU 為 2.2 GHz 主頻，集成 Adreno 530 GPU（圖形處理單元），其他關鍵組件包括：峰值下行傳輸速度達到 600 Mbps 支持 Wi-Fi 802.11ad 的調至解調器（modem）、ISP（圖像信號處理）、 Hexagon 680 DSP（數字信號處理器），還有為 CPU 定制的 “Qualcomm Symphony System Manager”的系統管理器，并提供 Quick Charge 3.0 快速充電技術能在大約 35 分鐘內將一部手機從零電量充電至 80%。
在 Snapdragon 820 中起關鍵決定作用的是“Symphony”的系統管理器，可以管理整個系統級芯片的不同配置，以便使處理器組件和專有內核最有效的組合到一起，更好地管理、組織、協調和分配設備上的各項任務，決定將當前的任務分配給 CPU、GPU、DSP 還是 ISP 來執行。
關于任務分工， Adreno 530 GPU 主要負責的任務自然還是 3D 游戲和視頻播放，新增完整支持 4K@60Hz 和 HDMI 2.0，性能提升 40%，功耗降低 40%，支持高分辨率顯示屏、屏幕有水、戴手套使用的觸控體驗和 VR 虛擬現實。其集成的 ISP 圖像信號處理器：Qualcomm Spectra，從相機模塊傳輸的數據處理和成像速度將大幅改善。在低光或昏暗光照的條件下 Spectra 圖像信號處理器的噪點控制進一步升級。
重點在于全新的 Hexagon 680 DSP，這是 Snapdragon 820 的重點，如今 DSP 負責的任務更多了，相當于三個 DSP 單元的集合，除了負責調制解調器、語音、圖形和視頻處理之外，還將負責時刻保持低功耗運作傳感器。簡單的說，很多時候可以代替 CPU 和 GPU 處理更多的任務。
比如處理拍攝的低光視頻，交給 DSP 之后其功耗相比單純使用四核 Krait GPU 降低十倍，并且完成速度快三倍。至于管理設備中監測類型的傳感器，如陀螺儀、加速度計、計步器等，新的 DSP 有助于減少大約 3 倍的功耗。另外，在光線不佳的情況下，新 DSP 還能代替之前軟件的方式處理亮度自動調節，速度更快，而且功耗只有之前的10%。
DSP 在應對圖像處理應用中，還會負責更多的工作，比如虛擬現實、增強現實、圖像處理、視頻處理、計算視覺，還有 HDR 視頻、HDR 圖像合并和低光圖像增強等等。之前很多此類任務通過 CPU 和 GPU 處理既費電又費勁，效率不高，現在交給 DSP 來做不僅可以提升用戶的實際體驗，而且還有助于整機的節能和降溫。
總之，自主設計內核、GPU、DSP 和 Modem 一直是高通前些年打天下的優勢之一，現在高通重新回到了這條道路上，能否真正贏回用戶，就看明年的具體表現了。
