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相比高通不再拼多核的路徑不同，聯(lián)發(fā)科則繼續(xù)往它擅長(zhǎng)的多核發(fā)展，之前的Helio X10的三重架構(gòu)還嫌不夠，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科祭出四重架構(gòu)，這種新架構(gòu)的性能或許能超越高通、三星和海思。

高通由于在多核競(jìng)爭(zhēng)中被帶進(jìn)陰溝翻了船，驍龍810的發(fā)熱問題讓高通很受傷，所以高通決定在下一代的高端芯片驍龍820上回歸自己的架構(gòu)Kyro，使用的是四核架構(gòu)。據(jù)Geekbench的數(shù)據(jù)，這款處理器在1.46GHz速度下，單核性能超過目前全球性能最強(qiáng)的三星7420，多核性能稍微低于三星7420，但是要知道的是驍龍820的最高速度可以達(dá)到3GHz，所以驍龍820總和性能當(dāng)然會(huì)大幅超過三星的7420的。

三星也在研發(fā)自己的核心處理器貓鼬，未來估計(jì)會(huì)搭配ARM的A53組成四核貓鼬+四核A53的架構(gòu)，再加上年底可能投產(chǎn)的三星半導(dǎo)體的10nm工藝。以三星向來的品性，它為用14nm工藝為高通代工驍龍820，自然熟悉驍龍820的性能，這樣的情況下10nm工藝生產(chǎn)的三星貓鼬是有可能超過14nm工藝的高通。

或許正因?yàn)閾?dān)心三星這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，有傳高通也有意回歸臺(tái)積電的16nmFF+。同時(shí)高通還與聯(lián)電研發(fā)10nm，不希望再重演臺(tái)積電20nm將產(chǎn)能優(yōu)先供給蘋果A8的故事，大佬們的博弈總是很有意思的。

此外海思的麒麟950月來越近了，這是誰都知道的架構(gòu)，傳統(tǒng)的四核A72+四核A53架構(gòu)，用的是臺(tái)積電的16nmFF+。這樣的架構(gòu)與三星7420相同，工藝落后于三星7420，只是據(jù)說A72的性能會(huì)比三星7420的A57核心高，或許麒麟950的性能會(huì)比三星7420高，但是恐怕是比不上驍龍820和三星的貓鼬了。

聯(lián)發(fā)科在過去數(shù)年一直都希望進(jìn)軍高端市場(chǎng)，但是沒辦法，由于設(shè)計(jì)能力有限，基帶技術(shù)又落后，每次新推出的高端芯片都被大陸千元機(jī)所用，所以一直無法成功進(jìn)軍高端市場(chǎng)。正在宣傳中的、下半年上市的Helio X20只是雙核A72+四核高頻A53+四核低頻A53架構(gòu)，性能上當(dāng)然比不上高通驍龍820、三星7420和海思的麒麟950。

聯(lián)發(fā)科決心要進(jìn)軍高端市場(chǎng)，這次發(fā)瘋了，要推出前所有未有的四重架構(gòu)。據(jù)網(wǎng)友透露，聯(lián)發(fā)科的Helio X30與Helio X20都是十核產(chǎn)品，Helio X30是四重架構(gòu)，采用雙核1GHz的A53+雙核1.5GHz的A53+雙核2GHz的A72+四核2.5GHz的A72，預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的16nmFF+。

這樣的結(jié)構(gòu)無疑體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在多重架構(gòu)中的調(diào)度能力，其在Helio X20上采用的三重架構(gòu)已經(jīng)是業(yè)界領(lǐng)先，沒有任何芯片企業(yè)可比，如今的四重架構(gòu)更是體現(xiàn)了在多重架構(gòu)的調(diào)度能力上無人可比，并且這顆處理器由于擁有比海思麒麟950多兩顆高性能的A72核心，性能上當(dāng)然會(huì)超出海思麒麟950一大截，憑借六顆高性能的A72核心其性能或許能與高通驍龍820和三星的四核貓鼬一比高下！

聯(lián)發(fā)科在多核架構(gòu)上一直都是業(yè)界領(lǐng)先的，或許這次爆出的四重架構(gòu)Helio X30真的要讓高通、三星和海思等顫抖了！