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不久前，我們了解到Intel將在2017年推出對應(yīng)于六代酷睿Skylake的服務(wù)器平臺“Purley”，有著無與倫比的彪悍規(guī)格：14nm工藝、最多28核心56線程、六通道DDR4內(nèi)存、光纖互連通道、兩條或三條UPI總線等等。

現(xiàn)在，我們又了解到了更多消息，但來源比較復(fù)雜，有不同說法，而且有的已經(jīng)是幾個月前的了，可能會過時。

Skylake的服務(wù)器平臺將分為Skylake-EX、Skylake-EP、Skylake-F等幾個版本，都會采用新的Socket P0封裝接口，還是LGA觸點類型的，有的說3467個觸點，有的則說3000個左右，無論如何要比LGA2011大得多，尺寸可達76×51毫米或者76×56毫米。

內(nèi)存全部支持DDR4，六個通道，每通道最多兩條DDR4-2400 DIMMS，或者一條DDR4-2666 DIMM。

QPI總線代之以新的UPI，意思是Ultra Path Interconnect(超級通道互連)，數(shù)據(jù)傳輸率可達9.6GT/s、10.4GT/s，帶寬更足，靈活性更強，每條消息可以發(fā)送多個請求。Intel還曾經(jīng)用過“KTI”(Keizer Technology Interconnect)的名字。

此外還支持DMI 3.0、PCI-E 3.0，后者最多48條通道。

Skylake-EX(4800/8800 v5?)支持雙路、四路、八路系統(tǒng)，三條UPI總線，支持新的RAS特性，包括指令重試、高級ECC、適應(yīng)性雙設(shè)備數(shù)據(jù)矯正，TDP最高165W。

Skylake-EP(2600 v5?)適合雙路服務(wù)器，兩條UPI總線，標(biāo)準(zhǔn)版TDP 145W，低壓版45-80W，工作站級版本160W。

Skylake-F是個新的類別，Skylake-EP的基礎(chǔ)上再封裝一個芯片，用于提供新的Storm Lake光纖通道。

Skylake-EX/EP/F都會搭配Lewisburg C620芯片組，分為多個版本，可提供單個1Gb到四個10Gb以太網(wǎng)，最多十個USB 3.0、四個USB 2.0、十四個SATA接口，并支持最多20條PCI-E 3.0。

部分型號還會支持QuickAssist技術(shù)，用于數(shù)據(jù)加解密、解壓縮等任務(wù)的加速，號稱揭秘最多加速2.5倍、壓縮最多加速4倍。

此外還有個Innovation Engine，32位的IA核心，可執(zhí)行遠程管理任務(wù)，是現(xiàn)在主動管理技術(shù)的增強版，可由廠商固化在固件內(nèi)。