蘋果新iPhone/iPad規劃拋棄高通基帶：或引入聯發科
2017-11-01 10:24:12 n蘋果和高通的官司仍在膠著狀態，雙方一方面對自己的權益據理力爭，一方面又從高層釋放信號，意思是雙方珍惜曾經的友誼，會妥善處理。
然而，商業似乎仍舊是無情的。
據9to5Mac援引華爾街日報的報道，蘋果已經著手部署明年的iPhone/iPad所用的基帶產品，其中一套方案是對高通“全盤端”。
沒有了高通，蘋果的替代供應商是Intel，同時還有聯發科。
其實，從iPhone 7開始，Intel基帶已經在iPhone產品的出貨中占據舉足輕重的地位，但凡是不需要CDMA支持的款式，幾乎都是外掛Intel的基帶，今年iPhone 8/8P型號A1905、1897的雙網通也是Intel基帶（XMM7480）。
同時，此次向聯發科伸出橄欖枝的原因是，蘋果通常會選擇兩家以上的關鍵部件供應商。
當然，產業鏈指出，蘋果對iPhone基帶的最終定案通常會在6月，也就是秋季發布會前3個月，所以是否全盤拋棄高通仍存在變數，需要視官司進展以及Intel、聯發科的產品力。
目前，蘋果仍保留著對高通基帶新iPhone和iPad原型機的驗證，只是后者從今年初就開始部分停發軟件測試包了，也因為這件事，讓蘋果有些憤怒。
另外，關于蘋果自研基帶也是傳了很久，看來也會加速推進了。
資料顯示，基帶芯片上，全球前五強（銷售收入）分別是高通、聯發科、三星、展訊和華為。
