華為海思芯，到底精不精？
2015-04-16 08:50:40 ifanr華為的年度新旗艦 P8 即將于北京時間今天晚上在英國倫敦發(fā)布。在經(jīng)歷了 P6 時代的 K3V2 和 P7 時代的 Kirin 910 之后，P8 會采用海思的哪款芯片呢？目前比較多的說法都指向了之前已經(jīng)在榮耀 X2 上面所采用的 Kirin 930 。這款芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)究竟怎么樣呢？
從華為已經(jīng)公布的信息來看，Kirin 930 采用的是四核 Cortex-A53e 核心+四核 Cortex-A53 核心的 big.LITTLE 架構(gòu)。其中四核 Cortex-A53 核心的頻率最高為 1.5GHz，四核 Cortex-A53e 核心的頻率最高為 2GHz。
Cortex-A53 核心，大家如果經(jīng)常看科技新聞的話，應(yīng)該還是比較熟悉了。高通的驍龍 615 、810 等都采用了 Cortex-A53 核心，這種核心具有高能效比的特點(diǎn)。而且華為也特別解釋過，為什么沒有采用同當(dāng)紅炸子雞驍龍 810 或者 Exynos 7420 一樣的 Cortex -A57 核心。就是因?yàn)?A57 核心的能效比太低，相比 A53 核心，其性能增長了 56%，但功耗卻恐怖地增長了 256%，同時發(fā)熱也不容易控制。
A53e 就是由華為對 Cortex-A53 進(jìn)行研發(fā)改進(jìn)得來的性能提升款。可以將 A53 原版的頻率提高到 2GHz。
特別值得一提的是，關(guān)于 Kirin 930 采用的制程工藝，目前有兩個說法，一則是和臺積電首發(fā) 16 nm 新工藝，如果是這樣則領(lǐng)先采用 20 nm 工藝的驍龍 810 ，能夠有效避免發(fā)熱量過大的問題。另外一個說法是繼續(xù)沿用 Kirin 925 所使用的 28 nm 工藝，而且從已經(jīng)發(fā)售的搭載 Kirin 930 的榮耀 X2 的表現(xiàn)來看，其跑分成績?yōu)?46000 + ，相比驍龍 810 或者 Exynos 7420 60000 左右的成績還是低了不少。所以第二種說法的可能性還要高一點(diǎn)。
海思處理器的所表現(xiàn)出來的圖形處理能力一向比較羸弱。在海思 K3V2 上面所使用的 GC4000 雖然理論性能在當(dāng)時看來相當(dāng)強(qiáng)，但是由于采用該款 GPU 的設(shè)備較少，造成了兼容性問題；在后來的海思處理器上面雖然采用了 Mali 或者 PowerVR 等圖形處理單元，但圖形處理性能仍舊落后于高通和蘋果的同時代處理器。
從榮耀 X2 的信息來看，Kirin 930 仍舊采用了 Kirin 920 上面所采用的 Mali T628 MP4 ，四核心圖形處理單元。嗯，這是什么概念呢？三星在兩年前發(fā)布的 Exynos 版 note3 所采用的 GPU 同樣為 T628 ，不過是 T628 MP6 ，六核心處理器單元。應(yīng)該說，這款 GPU 的性能相比當(dāng)前的旗艦級的 Andreno 430 或者 T760 MP8 顯得過時了。
華為作為世界前三的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供商，其 Soc 所搭載基帶在各 Soc 中一直處于領(lǐng)先地位。Kirin 930 在基帶方面也繼續(xù)保持了海思 Kirin 的優(yōu)秀傳統(tǒng)。其支持 LTE cat.6 高速 4G 網(wǎng)絡(luò)，并支持所有的主流網(wǎng)絡(luò)制式。
由于目前對于 CPU 制程工藝的說法眾說紛紜，如果華為能搶在高通之前用上 16 nm 新工藝，那的確可以算 Kirin 930 的最大亮點(diǎn)；如果其工藝仍然是沿用 28 nm 工藝的話，其和前作 92X 系列的最大區(qū)別僅在于其處理器核心從 32 位的 A15+A7 換成了 64 位 A53e+A53 而已，其他部分的表現(xiàn)和之前的 Kirin 92X 系列表現(xiàn)相似。這樣的誠意略顯不足。
由于華為 P8 還未正式發(fā)布，以上理論分析均基于已經(jīng)發(fā)布的榮耀 X2 所搭載的 Kirin 930 ，華為 P8 處理器的實(shí)際表現(xiàn)或者實(shí)際采用型號，還有待發(fā)布會以后的進(jìn)一步證實(shí)。
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