4季度見：聯(lián)發(fā)科將以A72架構(gòu)再次挑戰(zhàn)高端市場
2015-03-24 09:02:44 DigiTimes
為了提升電源效率，聯(lián)發(fā)科MT679X芯片將“采用更快的Cortex-A72處理器核心 + A53 big.LITTLE”的組合。
新款SoC應(yīng)該還會拋棄現(xiàn)有的28nm制程，只是目前暫時不清楚會轉(zhuǎn)入20nm或最新的16nm FinFET工藝。
據(jù)悉，16nm的A72核心會比28nm的A15快上3.5倍、比20nm的A57快上1.9倍，而功耗大致相同。
移動GPU方面，MTK可能會繼續(xù)考慮棄用Mali并與AMD合作。但與Nvidia不同的是，AMD已經(jīng)退出了手機(jī)/平板GPU領(lǐng)域(相關(guān)部門已經(jīng)被賣給高通并重命名為Adreno)。
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