高通稱霸、三星、海思圍攻 聯發科是如何一步一步逆襲的？
2016-09-20 21:24:21 太平洋電腦網 
就在高通持續霸占移動芯片頭把交椅的這些年間，三星、海思、聯發科并沒有放棄努力，反而通過一些奇招頻頻出擊，其中以聯發科最為典型。那我們今天就來聊聊，聯發科是如何一步步實現逆襲，一步步被市場認可的。
出奇制勝的多核戰術
聯發科早年迎來第一春還是在山寨機橫行的年代，其獨創的“交鑰匙”解決方案為各類實力一般的小廠商提供了便捷的做機方式，由此很是滋潤。但進入智能機時代的初期，聯發科顯得有些遲鈍，錯過了第一波智能機爆發的紅利，好在及時調頭，于是有了MT6575誕生，成功扳回一局。
2012年發布的MT6575絕對算得上聯發科歷史中里程碑式的芯片，雖然其僅僅是1GHz主頻的Cortex-A9單核CPU配上PowerVR SGX531 GPU。但就是這顆芯片，大幅降低了智能機的成本和價格，打造出聯想A750、vivo S7等一系列火爆的千元機，成為很多人第一次接觸安卓智能機的選擇。
小試牛刀之后，聯發科嘗到了安卓帶來的甜頭，在新一代芯片研發上投入更多資源，當中的代表無疑就是2012年底推出的MT6589。作為全球第一款量產的四核芯片，MT6589憑借28nm新制程和低功耗核心Cortex-A7成功實現了四核CPU在移動設備上的商用；同時GPU部分也升級為PowerVR SGX544，性能相比上一代的SGX531提升將近3倍，運行當時流行的各類3D游戲更為給力。
另外，MT6589還是第一顆整合W+G/TD+G/W+TD雙通功能的產品，支持1080P屏幕和1300萬像素攝像頭，這種底層的支持促成了當時手機硬件的大踏步前進。
在多核戰術初見成效后，聯發科繼續沿著這條路往下走，于是全球第一款八核芯片MT6592在2013年7月誕生了。這顆芯片在制程和處理器內核上沒有變化，但是引入了ARM全新的big.LITTLE大小核架構，帶來了主頻高達1.7-2.0GHz的八核心CPU，而且它們可以同時運行，性能非常強悍。之后還推出了升級版MT6592T和低頻版MT6592M，搭載的知名手機包括華為榮耀3X、酷派大神F1等等，足見它的受歡迎程度。
但是相對于通信專利豐厚的高通來說，制約聯發科繼續高歌猛進的就是4G通信的發展！隨著三大運營商在2013年底陸續領到4G牌照，新的戰役就正式打響。對此，2014年2月聯發科推出了4G LTE手機芯片MT6595，這顆芯片不僅在網絡制式上支持最高150Mbps下載、50Mbps上傳的FDD/TDD-LTE網絡，還支持了最新的無線標準802.11ac。在性能方面，CPU的高性能核心更換為新一代的Cortex-A17，GPU也升級為新一代的PowerVR G6200，完全不輸高通的當家花旦驍龍801。
在中端市場，聯發科更是推出了MT6752，這款64位A53八核CPU和ARM當時最強的Mali-T760 GPU非常有誠意。之后還通過MT6735、MT6753整合CDMA2000技術，兼容了全球主要網絡制式，支持B1-B41各個頻段，成為很多主打全網通手機標配的芯片。
最后我們要提的就是全球第一款十核芯片MT6797，也就是我們熟知的Helio X20，它創新地采用了一種三叢集（Tri-Cluster）的架構設計，包含兩個負責展現最高性能的2.3-2.5GHz A72核心、四個平衡性能與功耗的2.0GHz A53核心、四個負責低負載任務和節能省電的1.4GHz A53核心一共十核，為此還特地研發了一套用于互聯的總線系統，以20nm的新制程制造。GPU部分更換了ARM家最強的Mali-T880MP4，性能比MT6595提升最多40％、功耗降低最多40％。目前市面上很多熱銷的手機就是采用這款芯片，如魅族MX6、樂視2代等等。
另外，Helio P10也是另一款大熱的芯片，被OPPO R9、魅藍Note 3所選擇。接下來，Helio P20和X30也將登場，相信這將成為我們明年最熟知的芯片之一。可以說，聯發科正在一步一步走向蛻變。
僅靠多核策略搶奪市場？
看完聯發科各大經典芯片的回顧，可能大家會以為聯發科搶奪市場依靠的僅是多核心策略，然而事實上并沒有這么簡單。
首先就是我們前面提到的交鑰匙式解決方案。從功能機年代開始，聯發科便推出一整套的多媒體解決方案，該方案不僅成本比其他芯片廠商更低更成熟，還能大大降低制造手機的門檻，同時也縮短了制造手機的周期。隨后高通也意識到這樣做更能得到廠商的青睞，所以也學著推出了QRD（參考設計計劃），通過提供硬件元器件、工具、測試、文檔、完整的材料清單、硬件設計、PCBA設計及結構外觀、軟件組件等，來幫助合作伙伴快速開發Android手機。
再者，是聯發科敏銳的市場嗅覺，緊抓市場需求，靠多核心數來吸引用戶就是典型，另一個例子就是全網通,相信不少消費者買手機之前都有一個煩惱，就是這個版本到底支不支持我現在用的運營商呢？全網通芯片的出現很完美地解決了這種糾結，在高通發布全網通芯片后不久，聯發科快速和威盛達成CDMA2000授權協議，補齊了基帶技術上的最后一塊短板，接著連續推出的MT6735、Helio X20/P10等等全都支持全網通，讓全網通幾乎成了2016年手機的標配，并往下向千元機普及開去。
最后，聯發科不光只盯著CPU提升，在多媒體性能、功耗上也做了很多優化。比如在Helio X20處理器中，其內置了一顆Cortex-M4低功耗協處理器，支持Always-On Display屏幕顯示功能；還可在保持極低功耗的情況下處理性能需求不大的任務，無需調用CPU核心，節省電池的消耗，比如MP3播放和聲控。
同時，X20還內置了全新的Imagiq影像處理器，最大的特點就是對當下流行的雙攝像頭進行了優化，提升拍攝畫質。另外，還擁有相位/激光混合對焦、自動圖像防抖、32倍超慢鏡、4K HDR錄像等一系列高級影像功能。屏幕顯示方面則引入MiraVision技術，可過濾藍光、根據環境調整屏幕色彩及亮度、補強低分辨率視頻、優化VR流暢度，以此提高顯示性能。這些新技術的加持，讓聯發科芯片越來越貼近當初“Helio”高端品牌的設想，有理由相信未來聯發科的產品將逐漸擺脫低端廉價的形象。
可見，無論是成本、時間、功能還是賣點上，聯發科的芯片都是手機廠商們上佳的選擇，這種綜合實力的匯聚讓聯發科漸漸被手機廠商、消費者所認可。
總結
除了聯發科這個最大的對手外，三星的Exynos處理器、海思的麒麟處理器也在不斷進步，同時這也反映出芯片市場競爭的激烈程度。在經歷第一輪洗牌后，德州儀器、意法愛立信、博通退場，高通稱霸。可這種情況沒能維持太久，新對手就抓住時機給予了有力反擊。可以說，聯發科有今天的成績，離不開持之以恒的勤奮和緊跟消費者需求的眼光。
