據報道稱，聯發科將會在明年的某個時候正式發布最新的十核心移動處理器 Helio X30，最有意思的是，聯發科也對此進行了官方確認，聲稱 Helio X30 將是去年 Helio X20 的全新演變，同時也是 Helio X25 的完美升級。當然了，Helio X30 的重點還是在于制程工藝更加先進了，從之前臺積電的 20 納米工藝更換成最新的 10 納米工藝。
與供應鏈接觸頗深的臺媒 Digitime 表示，10nm 工藝的 Helio X30 初步確定于 2017 年第一季度量產，不僅肯定超越蘋果 A11，還有望比三星和高通搶先，極其有望成為第一款 10 納米的芯片，具有里程碑意義。
聯發科官方表示，Helio X30 芯片對架構設計進行了新的優化，目的就是為了讓該芯片能夠實現更高的能效。Helio 將內置 2 個最新的 ARM Cortex-A73 內核（代號Artemis），主頻最高可達 2.8GHz，主要負責一些艱巨的任務。再者，還搭配了 4 個 AMR Cortex-A53 內核，主頻可能是 2.2GHz，剩下 4 個內核也是 Cortex-A53，但 Mobil 主頻為更低的 2.0GHz。
另外，得益于所集成的 PowerVR 7XT 四核 GPU 圖形處理器，Helio X30 芯片將支持一些比以往更出色的特性，比如支持高達 4000 萬像素的相機傳感器，并且在該像素下拍攝 24fps 的視頻。Helio X30 也支持 1600 萬像素拍攝 60fps 的影片，或者以 800 萬像素拍攝高達 120fps 的視頻。
在硬件擴展方面，Helio X30 移動芯片將支持最高 8GB 容量的 LPDDR4 POP 1600MHz 內存，支持 UFS 2.1 技術標準的儲存，支持 3 載波聚合，Cat.10 至 Cat.12 的全網通通信基帶。
不出意外的話，Helio X30 移動芯片未來將會用于定位 2000 至 3000 元以上的中高端智能機。此價位將讓聯發科更快的強攻市場占有率，之前旗下 X25、X20 及 P10 在中國大陸市場的作用亦是如此，主要得益于國產智能手機的高速增長，聯發科搭載順風車的營收表現超乎預期。
然而有意思的是，聯發科的市場占有率是上去了，但利潤卻嚴重下滑，上一季度其毛利率已滑落至 35.2%，創下歷史新低，較去年同期大幅下滑 10.7 個百分點。一方面，聯發科急于搶占市場，另一方面國產手機之間的競爭十分激烈。其實聯發科與其他芯片廠商一樣，面臨著市場占有率和毛利率難以取舍的問題。
聯發科預計，只有等到搭載 Helio X30 的中高端智能手機正式推出之后，毛利率才有機會提升。
