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資訊列表

• LSI推出新型Tarari內容處理器系列

  LSI推出 LSI™ Tarari® T2500 內容處理器，旨在滿足超高速、超低時延網絡應用的內容處理要求。Tarari T2500 將主機處理器從關

  綜合電子

  2010-05-10
• TDK推出集成EMI和ESD抑制的共模濾波器TCE1210

  TDK推出集成EMI和ESD抑制的共模濾波器TCE1210，TCE1210被稱為業界首個薄膜共模濾波器，在單一器件內具有高速差分傳輸共模噪聲抑制和ESD保護。

  綜合電子

  2010-05-10
• Bitechnologies推出可處理高功率環境的SMT電感

  Bitechnologies推出可處理高功率環境的SMT電感，HM72B系列表面貼裝功率電感尺寸為6.8 mm x 7.23 mm，最大板載高度為3 mm，指定發熱電流范

  綜合電子

  2010-05-10
• Optrex推出增加LED背光的TFT LCD系列

  Optrex推出增加LED背光的TFT LCD系列，為了解決不斷增長的需求，該公司通過增加具有白LED背景光的TFT LCD，擴展其LCD產品。該顯示器具有較長

  綜合電子

  2010-05-10
• 集成USB收發器的MAXQ微控制器

  　　Maxim推出集成了USB收發器的高性能16位RISC微控制器MAXQ622。該款微控制器針對低功耗應用而設計，采用外部電源(1.7V至3.6V)供電或直接由US

  綜合電子

  2010-05-10
• Hittite發布全球第一個工業級電池供電的手持式20GHz信號源

  　　日前，全球頂級的微波集成電路解決方案供應商Hittite微波公司發布了業界第一個電池供電的手持式信號發生器HMC-T2100B ，頻率范圍可達10MH

  綜合電子

  2010-05-10
• 7.5mm HVL電源連接器NECTOR S

  近日，泰科電子宣布將面向商用制冷、室內及建筑照明應用的7.5mm HVL電源連接器，全新命名為NECTOR S線纜連接器。該系列產品是一款于2008年正

  綜合電子

  2010-05-10
• 英飛凌推出全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8

  英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平

  綜合電子

  2010-05-10
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