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“5G通信芯片設計及應用論壇”成功召開

2020-08-31 22:37:37 EETOP原創

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2020年8月28日，由EETOP、中國電子學會、上海臨港軟件園聯合主辦的“2020中國集成電路產學研技術峰會-5G通信芯片設計及應用”成功召開。中國電子學會學術交流中心主任余文科代表主辦方致歡迎辭；上海臨港新片區投資促進服務中心主任顧長石、NI方案市場經理馬力斯、上海移芯通信科技有限公司董事副總裁楊月啟、芯訊通 5G高級產品經理田濤等領導、通信芯片專家、國際和國內知名企業負責人代表圍繞上海臨港自貿區概況、5G 芯片測試驗證、NB-IoT芯片設計、5G模組等話題進行了精彩的演講分享。

上海自貿區臨港新片區已經成功運行一周年，據顧長石主任介紹，自2019年8月20日臨港新片區成立以來，截止到今年8月20日，臨港新片區已經出臺一系列政策多達107條，主要聚焦于權限管理、資金支持、人才吸引、土地規劃、住房保障等方面。臨港新片區正圍繞集成電路設計、裝備、制造、封裝測試、材料等產業鏈關鍵環節，建設世界領先的集成電路綜合性產業創新基地。一年來，在集成電路領域，臨港新片區落地企業中超過四分之一來自集成電路領域，代表企業：北京憶芯科技有限公司、盛美半導體設備有限公司、上海新昇半導體科技有限公司等40多家集成電路行業的相關企業。

芯片是當今最前沿科技的奠基石，決定計算機、人工智能、5G等一切信息技術是否領先的命運。NI馬力斯表示，為應對5G應用場景，作為核心器件的5G 射頻前端芯片需要支持新的頻段，更高的帶寬，更高的線性度和更高效的功率輸出，這對于工藝要求、器件設計和數量都帶來了巨大的變化。當前，NB-IoT標準更新比以往更頻繁，芯片需在短時間內快速跟進標準，產品演化和迭代，并能迅速達到穩定成熟。但是絕大部分NB-IoT解決方案都是基于現有其他產品原設計的妥協方案。那如何將芯片成本和模組做到極致呢？移芯通信楊月啟表示，5G NB-IoT技術正向著大連接，低功耗，廣覆蓋，低時延，低成本方向發展，協議標準不斷向前演進。要想將芯片做到極致，則需要重點關注以下幾方面：芯片架構、芯片功能定義、內核選擇、工藝和Foundry選擇、外圍電路和器件。

芯片更是中美戰略競爭勝負的關鍵硬實力。誰掌握芯片誰就掌握了科技、經濟和軍事的制勝法寶。中美科技之爭，美國對中國科技企業的霸凌主義都對中國發展造成了嚴峻的挑戰。中國芯片設計的國產替代、自主可控迫在眉睫。為進一步推動中國集成電路產學研技術交流與合作，及高端集成電路創芯人才的培養，2020年8~12月，中國電子學會聯合EETOP將舉辦系列專題研討會。大會將聚焦前沿技術及實踐經驗，關注IC設計思想和方法，旨在打造技術人員、科研人員、高校師生的學習和交流平臺，助力我國集成電路產業快速發展。

自2018年3月中美貿易戰開始至今，美國長期圍繞芯片實施一系列的控制措施。2020年以來，相關對華芯片發展的制裁方案不斷升級，其中包括禁止使用美國軟件和技術生產的任何商品；禁止哈爾濱工業大學、哈爾濱工程大學使用數學基礎軟件Matlab等。中美科技之爭，美國對中國科技企業的霸凌主義都對中國發展造成了嚴峻的挑戰。中國芯片設計的國產替代、自主可控迫在眉睫。“2020中國集成電路產學研技術峰會”是中國電子學會與EETOP聯合舉辦的系列活動，旨在打造技術人員、科研人員、高校師生的學習和交流平臺，助力我國集成電路產業快速發展。