聯蕓科技發(fā)布支持64層3D QLC主控解決方案
2018-09-17 21:58:40 未知9月17日，國產知名SSD主控芯片廠商聯蕓科技（MAXIO）正式對外宣布：MAS0902 固態(tài)硬盤主控芯片已支持原廠最新64層 3D QLC NAND 閃存顆粒，并提供搭載聯蕓科技自主研發(fā)、支持原廠 3D QLC NAND 的高品質固件的固態(tài)硬盤完整解決方案。MAS0902 固態(tài)硬盤主控芯片，已成功適配全球所有量產的 3D MLC/TLC NAND 閃存顆粒。此次發(fā)布的 3D QLC 閃存固態(tài)硬盤解決方案，無需修改硬件，為客戶快速量產提供了最大便利。此次發(fā)布的64層 QLC 3D NAND 閃存固態(tài)硬盤解決方案，單 Die 容量可達 1Tb，固盤容量從120GB 起跳，最高容量可達到 4TB。并且其性能也將成為行業(yè)的標桿，240GB 容量下：連續(xù)讀寫性能達到：562 MB/s，526MB/s；隨機讀寫性能達到：340MB/s，319MB/s 。
QLC解決方案及性能測試指標
聯蕓科技副總李國陽先生表示，MAS0902 主控芯片于去年10月份獲得工信部中國芯“最具潛質產品”獎之后，快速獲得市場認可。目前該主控芯片能夠幫助客戶在不進行硬件改版的情況下，支持目前市場上全部量產的 3D NAND 顆粒，也是目前全球唯一一款成熟支持 32GB 到 2TB 容量 DRAMLESS 解決方案的主控芯片。目前 NAND 閃存技術演進速度加快，隨著64層 3D QLC NAND 閃存技術今年下半年穩(wěn)定量產，以及96層 3D NAND 的推出，將會掀起存儲市場的新一輪變革：固態(tài)硬盤主流容量將在從240GB 起跳，甚至在2019年全面切入到 480GB，從而進一步壓縮機械硬盤的市場空間，帶來 SSD 固態(tài)硬盤主控芯片市場呈現爆發(fā)性增長。
聯蕓科技目前對外發(fā)布的解決方案支持的是 INTEL 原廠 3D QLC NAND 品質閃存顆粒，其他品質 3D QLC NAND 閃存顆粒尚未對外發(fā)布。首批獲得聯蕓科技技術授權的廠商，預計將在國慶節(jié)前正式推出基于國產主控 MAS0902+3D QLC NAND 原廠顆粒系列固態(tài)硬盤，將會給市場帶來極具震撼的效果。聯蕓科技 MAS0902 主控芯片搭載原廠最新64層 3D QLC NAND 閃存顆粒解決方案成功量產，標志著國產 SSD 固態(tài)硬盤主控已經在芯片設計、固件開發(fā)以及量產測試方面與國際接軌。
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