康寧亮相2018臺灣國際半導體展并推廣用于半導體微電子領域的精密玻璃解決方案
2018-09-05 21:05:12 未知康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）今日宣布其將于9月5日至8日在2018臺灣國際半導體展會上展示其為半導體微電子應用領域而設計的多種精密玻璃解決方案。臺灣國際半導體展會（Semicon Taiwan）是半導體微電子領域全球最大的展會之一。
康寧攜手其豐富的玻璃產品及相關技術亮相這一盛大展會，其中包括自動激光玻璃切割機，以及業界領先的玻璃量測工具用于半導體及相關領域。
康寧的展品包括：
行業領先的玻璃載具，適用于半導體先進封裝等應用
晶圓級光學解決方案以及各類玻璃產品，適用于精密3D傳感，例如人臉識別
高折射率玻璃、聚合物和涂層，適用于AR增強現實產品
康寧精密玻璃解決方案副總裁兼總經理 David Velasquez表示：“隨著半導體工廠及半導體制造工藝逐步開始采用玻璃產品，我們見證了對于玻璃解決方案不斷攀升的市場需求。因此，康寧設計了一站式精密玻璃解決方案，以滿足行業對于玻璃的需求。”
Velasquez還表示：“我們已經向消費電子產品領域的頂級客戶交付了數十萬件玻璃晶圓，此次參加臺灣半導體行業最核心的Semicon Taiwan展會，也展現了我們的持續承諾。”
康寧精密玻璃解決方案凝結了康寧多項久經考驗的技術能力，專注于解決客戶復雜的技術難題。這些技術包括國際領先的玻璃和陶瓷制造平臺、玻璃及陶瓷加工工藝、封接工藝、首屈一指的量測能力、自動激光玻璃切割技術及光學設計能力。
康寧將在臺北南港展覽館4樓L1016號展臺進行展出。此外，康寧精密玻璃解決方案商務總監Rustom Desai將于9月6日在材料論壇上發表題為“應用于半導體和消費電子的創新性玻璃解決方案”的主題演講。
