應(yīng)用材料公司Producer平臺出貨量高達5000臺
2018-07-07 16:46:31 未知前全球幾乎所有計算機芯片都是使用Producer®平臺制造的
自20年前Producer平臺面世以來，已加工處理的晶圓面積達19億平方米
如今的Producer平臺能夠經(jīng)過專門配置來應(yīng)對摩爾定律下日益嚴峻的挑戰(zhàn)
近日，應(yīng)用材料公司慶祝Producer®平臺誕生20周年，出貨量達到5,000臺。該平臺用于制造全球幾乎所有的芯片。
Producer平臺于1998年7月面世，該平臺助力實現(xiàn)了芯片后端互聯(lián)設(shè)計材料的改變 - 從鋁改為電導(dǎo)率更好的銅 - 大大提高了芯片的運行速度。當(dāng)時的芯片行業(yè)亟需這種創(chuàng)新，以提高其性能和能耗，從而繼續(xù)沿著摩爾定律發(fā)展。但與此同時銅的使用需要許多額外的工藝步驟，從而導(dǎo)致成本上升，令用戶難以負擔(dān)。為改變這種狀況，應(yīng)用材料公司推出了其潛心研制的Producer平臺，讓客戶能以最低的運營成本來達到最優(yōu)異的性能。
得益于此，Producer平臺躍升為行業(yè)主力，承擔(dān)了許多任務(wù)，推動著摩爾定律的發(fā)展，并使得筆記本電腦、智能手機和可穿戴電子產(chǎn)品等電子設(shè)備迅速普及。
VLSIresearch首席執(zhí)行官G. Dan Hutcheson表示：“具有里程碑意義的Producer平臺幫助應(yīng)用材料公司實現(xiàn)了前所未有的創(chuàng)舉：創(chuàng)建了一個高度靈活的架構(gòu)，不僅支持多代技術(shù)，還能繼續(xù)保持極高的生產(chǎn)率。今天，芯片制造商仍舊依靠Producer平臺，以全新的方式設(shè)計和制造芯片。祝賀應(yīng)用材料公司在半導(dǎo)體行業(yè)最重要的工藝系統(tǒng)領(lǐng)域取得了里程碑式的卓越成就。”
集成的工藝平臺
起初，Producer平臺被當(dāng)作主要應(yīng)用在化學(xué)氣相沉積（CVD）的單工藝系統(tǒng)，并成為業(yè)界標桿。這些年來，應(yīng)用材料公司把其應(yīng)用擴展到刻蝕、選擇性刻蝕和等離子體處理技術(shù)。如今，更多的材料已接近傳統(tǒng)摩爾定律的物理極限。有鑒于此，應(yīng)用材料公司正跳出元素周期表的桎梏，率先開發(fā)出能夠持續(xù)改善芯片性能和能耗，但更難加工的新材料工藝。
Producer平臺正在迎接新挑戰(zhàn)，因為如今Producer已可作為一個集成的工藝平臺，在同一套系統(tǒng)的真空環(huán)境下用來實現(xiàn)多種工藝的組合，包括沉積和等離子體處理、沉積和刻蝕、或沉積和選擇性刻蝕。
Producer平臺成就斐然
迄今為止已支持10個技術(shù)節(jié)點，從180納米到5納米
20年持續(xù)助力行業(yè)創(chuàng)新和技術(shù)飛躍，包括銅、應(yīng)變工程、高k金屬柵極、FinFET和3D NAND
已加工處理的晶圓面積達19億平方米，相當(dāng)于30個紐約曼哈頓的面積
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