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ST推出新款高溫硅功率開關(guān)，可大幅提升摩托車和工業(yè)應(yīng)用的可靠性

2015-10-20 16:40:07 未知

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意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）的新款高溫可控硅整流器（SCR, Silicon-Controlled Rectifier），可協(xié)助電壓穩(wěn)壓器、開關(guān)式電源涌流限流器（inrush current limiter）、電機控制電路及工業(yè)固態(tài)繼電器（SSR, Solid-state relay）廠商提升產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性或采用尺寸更小的散熱器以降低產(chǎn)品成本。

意法半導(dǎo)體高溫可控硅整流器目標(biāo)應(yīng)用鎖定各類工業(yè)應(yīng)用及兩輪/三輪摩托車，特別適用于對低成本且高可靠性有要求的摩托車穩(wěn)壓器。

新產(chǎn)品的最高工作結(jié)溫達(dá)到150°C，通態(tài)RMS電流額定值為12A、16A、20A，能夠精確控制柵極觸發(fā)電流（gate triggering current），不僅提升了客戶組裝線的生產(chǎn)效率，也相應(yīng)提高最終產(chǎn)品的可靠性。

其它重要技術(shù)特性包括：

高抗噪性能（dV/d達(dá)到1000V/μs）；
600V阻斷電壓（blocking voltage）；
高導(dǎo)通電流上升速率（dI/dt = 100 A/μs）；
ECOPACK®2封裝技術(shù)符合安全法規(guī)，認(rèn)證過程更快捷；
符合UL認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)E81734；
提供各種隔離型（insulated）及非隔離型（non-insulated）封裝，隔離型封裝可耐受高達(dá)2000 V_RMS的電壓；

多款12A、16A、20A的產(chǎn)品采用TO-220AB和TO-220FPAB封裝（12A的產(chǎn)品還采用D2PAK封裝），現(xiàn)已開始量產(chǎn)。