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Mentor Graphics最新TessentScanPro產(chǎn)品在測試數(shù)據(jù)量壓縮方面實現(xiàn)巨大飛躍

2015-10-13 21:36:40 未知

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Mentor Graphics公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣布推出新款Tessent^®ScanPro產(chǎn)品，該產(chǎn)品采用的技術可以顯著提升使用TessentTestKompress^® ATPG 壓縮解決方案實現(xiàn)的測試模式容量的節(jié)省。由于測試模式的容量很大程度上決定了測試集成電路 (IC) 的成本和時間，因此 Tessent ScanPro 產(chǎn)品可幫助芯片制造商以更快、更具成本效益的方式交付他們的產(chǎn)品。

Tessent ScanPro 產(chǎn)品的關鍵技術——嵌入式確定性測試 (EDT) 測試點，應用局部電路修改，可以減少測試模式生成過程中出現(xiàn)的分配沖突。由此，可以提升模式生成效率，進而顯著減少模式數(shù)量。EDT 測試點可有效地減少針對所有類型故障模型生成的模式，包括來自 Mentor^®的高級單元感知故障模型。

“隨著我們的設計尺寸不斷增加，測試時間的問題變得越來越嚴重”，Marvel NCD 的 DFT 經(jīng)理 Erez Menahem 說。“使用 Mentor 的 EDT 測試點技術，我們可以顯著減少測試模型數(shù)量，在諸多測試案例中通常可減少到1/3 ～ 1/4，而不會對質量產(chǎn)生任何影響。”

Tessent ScanPro 產(chǎn)品可在不影響設計性能或計劃的前提下，為插入 EDT 測試點提供自動化操作。分析和插入步驟可輕松融入到任何 DFT 流程中。測試點位置經(jīng)過精心挑選，不會影響時序收斂。同時，一些布局約束也可以由用戶來控制。

“隨著設計尺寸不斷增加，質量要求變得更加嚴格，我們的客戶也一直在努力降低測試成本”，Mentor Graphics產(chǎn)品營銷總監(jiān) Steve Pateras 說。“Tessent ScanPro 的新型 EDT 測試點技術為測試壓縮實現(xiàn)了巨大的飛躍。通過將 EDT 測試點技術與 Tessent TestKompress 解決方案相結合，可使總體測試數(shù)據(jù)量壓縮級別介于 200 倍至 400 倍的范圍；對某些設計而言，壓縮級別甚至更高。”

Tessent ScanPro 產(chǎn)品也提供一整套高級掃描 DFT 功能。它可通過生成和添加最有效的掃描架構，將門級網(wǎng)表轉化成完備掃描測試和模型壓縮的設計。并且，還可分析設計可能存在的測試限制、執(zhí)行測試相關的設計規(guī)則檢查 (DRC)，并進行必要的自動糾錯。此外，Tessent ScanPro 產(chǎn)品還支持為基于內核的層次化 DFT 方法插入專用和共享的包裝單元。
可用性

Tessent ScanPro產(chǎn)品現(xiàn)已發(fā)售。