e絡盟為電子產品設計新增來自Hirose、TE Connectivity及Molex的全新系列PCB連接器
2015-05-07 21:05:46 未知e絡盟日前宣布新增來自TE Connectivity、Hirose 及Molex等全球領先供應商的PCB連接器，進一步豐富已超過3萬種PCB連接器的產品庫存，其中包括板對板連接器、卡緣連接器、背板連接器、DIN 41612連接器、FFC/FPC連接器、堆疊連接器及線對板連接器。
e絡盟提供的PCB連接器包括傳輸速度達10 Gbps 至25Gbps的高速連接器、每路電流密度為10A到65A的高功率連接器、高度低至1.55m面向空間受限的PCB設計的輕薄型連接器，以及間距小至0.3mm的細小間距連接器。
e絡盟亞太區產品與資產管理總監Marc Grange指出：“我們很高興能夠為客戶提供來自全球領先品牌的最全面的PCB連接器庫存產品。當前，針對物聯網（IoT）的工業應用對高速連接器的需求日益增長，如電信與建筑自動化領域；另外，輕薄型連接器在移動設備與運輸領域也同樣如此”
Marc Grange進一步表示：“用戶現在可通過e絡盟網站，根據連接器類型、觸點數、排距及觸點鍍層等核心參數非常方便地選購所需產品。”
新增系列PCB連接器包括 -
·TE Connectivity M.2 連接器（新一代尺寸規格）- M.2 NGFF連接器的間距為0.5mm且有67處引腳，可使連接器的高度降低15%，是實現小型化尺寸和體積的設計的理想選擇
·Molex MegaFit系列 - 具備業界領先的電流密度，每路高達23.0A；其接線端子可提供六個獨立觸點，以實現長期穩定性能
·Hirose FH26 系列 – 一款間距為0.3 mm ，高1.0 mm 的緊湊型FPC連接器，其安裝深度僅為3.2 mm。執行器開口達135o，旋轉完成時， 可聽到清脆的咔噠聲。
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