MTK智能手機多了“二模”，利好還是利空電信鏈？
2015-02-11 20:49:47 本站原創(chuàng)上周五，對于聯(lián)發(fā)科技可以說是歷史性的里程碑，因為他從此可以自豪地說：“我們可以提供全網(wǎng)通方案了！”這對于用戶當(dāng)然是好事，因為一直以來相對于移動和聯(lián)通用戶，電信用戶的手機選擇范圍都處于悲催的少得可憐的狀態(tài)。但是對于電信手機產(chǎn)業(yè)鏈是好還是壞？這一塊寶地是不是又變成蝗蟲地？
此次聯(lián)發(fā)科技選擇了在北京特有“逼格”的“乙十六”來發(fā)布這一重要的里程碑產(chǎn)品，而中國電信也給足了面子，集團公司總經(jīng)理楊杰親自帶團參加。“MTK此次發(fā)布的首款支持CDMA制式的SoC，表示將為電信客戶帶來更多優(yōu)秀的高性價比方案，助更多客戶享受到電信的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。”楊杰在會上表示。他表示，去年中國電信的手機銷售量是8500萬部。今年，可能會通過MTK的公板模式，來加速電信4G用戶的普及。
此次MTK發(fā)布了兩款支持CMDA制式的SoC平臺——MT6735和MT6753，在MTK原有的五模基礎(chǔ)上增加了支持 CDMA和EVDO，這樣MTK的方案從此多了“二模”，變成所謂的“全網(wǎng)通”。“這個改變對于客戶非常重要，不僅有助于他們開辟國內(nèi)電信市場，而且也為他們進入全球市場，比如歐美市場打下基礎(chǔ)。”聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江表示，“特別是北美市場，CDMA/EVDO是一個較重要的制式，verizon等運營商都采用了該制式。”謝清江說道。當(dāng)然，他也承認，由于主要友商在北美市場的強大影響力，他們進軍北美市場的道路會有很大挑戰(zhàn)，但是，“運營商還是希望有更多的選擇。”他稱。昌旭猜測幫助MTK進入美國市場的很可能會是三星、TCL/阿爾卡特，或者ZTE等其中的一家。三星的可能性最大。
至于MT6735和MT6753的產(chǎn)品規(guī)格，除通信模塊改變以處，其它計算部分與目前移動/聯(lián)通平臺比變化不大。MT6735和MT6753分別搭載了四顆和八顆64位ARM Cortex-A53處理器核心，通信部分的MODEM則是變成支持包括TDD-LTE/FDD-LTE在內(nèi)的七模，其中的CDMA和EVDO是由MTK 從威盛購買的IP。“我們?nèi)ツ陱耐①徺I了CDMA IP，然后由MTK的自己團隊開發(fā)的全模式MODEM。”謝清江表示。 據(jù)昌旭了解，MODEM數(shù)字部分已全部集成，但是CDMA的模擬射頻部分還在外部，下一代才會全部集成進去。關(guān)于用戶采用MTK的全模方案時，專利授權(quán)方面如何處理，謝清江表示，與WCDMA的模式一樣，不會有太多不同。“最早的一批客戶產(chǎn)品將于春節(jié)后的三月就可以面市，先面向開放市場。面向電信運營商的產(chǎn)品六月面市，量產(chǎn)。”他透露。
2015年MTK對于4G/LTE給予了高度的期望，雖然2014年其4G芯片出貨為3000萬片，但是 MTK的高層表示已相當(dāng)滿意。今年，MTK的4G產(chǎn)品線將會十分豐富，并且工藝上會爭搶ARM Coetex A72內(nèi)核的16nm FinFET工藝首發(fā)。ARM Coetex A72是上周ARM剛發(fā)布的最強的CPU內(nèi)核，性能比前一代最高端的A57幾乎提升一倍，但是功耗下降一半，當(dāng)然，這與采用了16nmFinFET工藝有重要關(guān)系。如不出意外，MTK在今年底會發(fā)布采用4個A72內(nèi)核的高端平臺，而8xA53的中端平臺也會轉(zhuǎn)移到20nm制程，將性能與功能比進一步提升，昌旭預(yù)測MTK將會直接跳過A57的內(nèi)核。以上這兩個平臺芯片都會在TSMC生產(chǎn)。另一家采用A72的高通，可能會在三星的14nm工廠代工，時間可能會比MTK早一點。值得一提的是，大陸的海思是另一家首批獲得A72內(nèi)核的芯片廠商，但是，今年下半年，海思的高端是走A57，還是A72，還有等考證。?
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