中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際” 或 “本公司”；紐約交易所：SMI；香港聯交所：981）中國內地規(guī)模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業(yè)，宣布于二零一四年十二月二十二日（于交易時段后），本公司的間接全資附屬公司芯電上海、長電科技及集成電路基金訂立共同投資協議以就建議收購 STATS ChipPAC 組成投資聯合體。芯電上海應付的代價為相等于1億美元的等值人民幣（惟受限于匯率調整及共同投資協議的條款）。
本公司進一步宣布于二零一四年十二月二十二日（于交易時段后），芯電上海、長電科技及新潮集團就共同投資協議訂立投資退出協議，據此，長電科技同意向芯電上海授出認沽期權以出售其根據共同投資協議而收購的股份。
本公告乃本公司根據證券及期貨條例第XIVA部項下內幕消息條文及上市規(guī)則第13.09(2)(a)條作出。
由于完成共同投資協議須待若干條件達成或獲豁免方可作實，因此共同投資協議可能但不一定會進行。此外，即使共同投資協議完成，投資聯合體的建議收購亦可能但不一定會進行。于本公告日期，并無就建議收購訂立明確或具約束力的協議，且建議收購不一定會進行或完成。本公司的股東及有意投資者于買賣股份時務請審慎行事。
