賽普拉斯半導(dǎo)體推出業(yè)界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
2014-12-23 20:15:45 本站原創(chuàng)賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，其EZ-USB® HX3™ USB 3.0 hub控制器推出小型封裝方式供用戶選擇。6 mm x 6 mm球形焊點(diǎn)陣列（BGA）封裝方式可節(jié)省超極本、平板電腦、便攜式端口擴(kuò)展器以及其他移動(dòng)和消費(fèi)類設(shè)備的電路板空間，同時(shí)具備HX3控制器業(yè)界最佳的功能集，如強(qiáng)大的互操作性、擴(kuò)展的充電支持能力和完全可配置性。
通用型EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器可通過I2C EEPROM、I2C Slave 和 GPIO選項(xiàng)提供完全的可配置性，是設(shè)計(jì)者能夠配置PHY驅(qū)動(dòng)能力、下行端口數(shù)量、電源開關(guān)極性，以及LED指示燈等等。HX3還提供“幽靈充電”（Ghost Charging）功能，可在無主機(jī)的情況下為設(shè)備充電，并支持USB-IF v1.2版以及蘋果設(shè)備的電池充電標(biāo)準(zhǔn)。HX3是首款具有附件充電適配塢功能的SuperSpeed USB (USB 3.0) hub控制器，可利用USB On-The-Go (OTG) host為便攜式設(shè)備進(jìn)行上行充電。HX3的Shared Link™功能可以有最多八個(gè)下行端口，能允許擴(kuò)展塢、桌面顯示器等產(chǎn)品通過一個(gè)四端口Hub與更多的USB外設(shè)相連接。HX3具有很高的互操作性，已與超過400種USB外設(shè)進(jìn)行了完全測(cè)試，包括流行的消費(fèi)電子產(chǎn)品、PC外設(shè)、HDD和SSD，以及傳統(tǒng)的設(shè)備。
賽普拉斯USB 3.0事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)Mark Fu認(rèn)為：“個(gè)人電腦中的USB 3.0端口已經(jīng)很普遍，現(xiàn)在平板電腦和智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備中也開始出現(xiàn)了。產(chǎn)品設(shè)計(jì)師需要更小、能效更高的USB 3.0端口擴(kuò)展解決方案，以便使其移動(dòng)設(shè)備進(jìn)一步小型化、低功耗化。我們的HX3控制器所具有的6 mm x 6 mm封裝方式可以節(jié)省空間，幫助設(shè)計(jì)師們達(dá)到他們的目標(biāo)，在這一微小的封裝中提供設(shè)計(jì)靈活性、低功耗和頂級(jí)性能。我們還在努力提供更小的10 mm2芯片級(jí)封裝選項(xiàng)，可使HX3解決方案的尺寸再減小70%。”
EZ-USB HX3 hub控制器的片上USB 2.0和SuperSpeed PHY均可進(jìn)行配置，因而在PCB長走線的情況下能保持信號(hào)的完整性。其高速斜率（High-speed slope）、傳輸幅度（Transmit Amplitude）和去加重（De-emphasis）參數(shù)可通過PC上的圖形用戶界面進(jìn)行調(diào)整。HX3的待機(jī)功耗為 40 mW；在所有端口以SuperSpeed數(shù)據(jù)率工作的時(shí)候，功耗比競(jìng)爭方案小50%。
供貨情況
EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器的BGA封裝選項(xiàng)中有三款正在樣片階段：具有Shared Link 和GPIO界面的 CYUSB3328 四端口 hub；具有獨(dú)立端口功耗控制的CYUSB3314；具有聯(lián)動(dòng)端口功耗控制的CYUSB3304四端口hub。欲了解有關(guān)HX3的更多信息請(qǐng)?jiān)L問www.cypress.com/hx3。 另有三款EZ-USB HX3開發(fā)套件可供客戶進(jìn)行評(píng)估：全功能具有CYUSB3328控制器的CY4613；具有CYUSB3314控制器的通用型CY4603；以及低BOM成本的具有CYUSB3304控制器的CY4609。這三款套件集成了所需的外部元件，并配有適用于Windows的Blaster Plus軟件，用于更改HX3的配置參數(shù)。
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