切入物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)必須掌握的三大半導(dǎo)體技術(shù)
2014-09-25 21:58:14 本站原創(chuàng)知名市調(diào)公司預(yù)估，至2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)在半導(dǎo)體市場(chǎng)的產(chǎn)值有300億美元，占整體物聯(lián)網(wǎng)3,280億美元市場(chǎng)約9%，包含軟體、硬體和服務(wù)。在市場(chǎng)量部分，預(yù)估整體物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品數(shù)量將會(huì)從2009年的9億個(gè)，至2020年成長(zhǎng)30倍達(dá)260億個(gè)，若包含傳統(tǒng)PC、智慧手機(jī)和平板電腦等商品，數(shù)字更高達(dá)330億個(gè)。
關(guān)鍵的三大技術(shù)
要抓住這330億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)大餅，半導(dǎo)體業(yè)需掌握哪些技術(shù)，迎合未來(lái)廣大的應(yīng)用市場(chǎng)?
張忠謀提到，要切入物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，半導(dǎo)體公司未來(lái)必須要掌握三大技術(shù)。
第一、先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package;SiP)技術(shù)，由于物聯(lián)網(wǎng)比手機(jī)更強(qiáng)調(diào)輕薄短小，但是同樣需要跟手機(jī)一樣的基礎(chǔ)功能，因此需要將各種不同制程和功能的晶片，利用堆疊的方式，全部封裝在一起，達(dá)到縮小體積的目的后，能提供完整的系統(tǒng)封裝和系統(tǒng)模組整合能力的封測(cè)廠商，可望大大受惠。
第二、相較于智慧型手機(jī)，穿戴式裝置等物聯(lián)網(wǎng)商品，需要更低的耗電量和更省電，功耗必須是智慧型手機(jī)的十分之一，且最好一周只要充電一次，所以半導(dǎo)體廠商必須往超低功耗(Ultra Low Power)技術(shù)開(kāi)發(fā)方向去努力。
第三、搭配健康管理、居家照護(hù)、安全監(jiān)控、汽車(chē)聯(lián)網(wǎng)等情境，各式各樣感測(cè)器(sensor)應(yīng)用大鳴大放，用來(lái)測(cè)量人體溫度、血壓、脈搏，感測(cè)環(huán)境溫濕度或車(chē)輛間安全距離等，也促使半導(dǎo)體廠商大量投入感測(cè)器相關(guān)的技術(shù)以及制程開(kāi)發(fā)。
若與過(guò)去3C電子產(chǎn)品相較，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與3C電子在設(shè)計(jì)上基本的方塊圖相似，主要差異在于各種感測(cè)器，產(chǎn)品性能規(guī)格也不需要太復(fù)雜，能夠和低功耗取得平衡點(diǎn)，是主要設(shè)計(jì)精神。
以穿戴裝置來(lái)講，產(chǎn)品并不一定要用最先進(jìn)的零組件，輕巧與低功耗是競(jìng)爭(zhēng)力關(guān)鍵，對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者而言，具備整合型的能力，把應(yīng)用處理器、微控制器、類(lèi)比晶片、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)通晶片、記憶體晶片統(tǒng)整在一起，并朝低功耗設(shè)計(jì)的廠商，將是掌握市場(chǎng)大餅的業(yè)者。
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