電子組裝標準IPC J-STD-001和IPC-A-610 最新F版發(fā)布
2014-09-03 21:52:48 本站原創(chuàng)IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®近日發(fā)布最受業(yè)界歡迎的兩份標準的F版：IPC J-STD-001《焊接的電氣與電子組件要求》、IPC-A-610《電子組件的可接受性》。新版標準中更新了塑封表面貼裝元器件焊接的最新技術、塑封元器件與垛形/I形端子焊接的要求以及BGAs空洞的要求;為方便用戶使用、理解標準的要求，在描述語言上也有加強，也新增了一些圖片。
新版本的開發(fā)任務由美洲、歐洲和亞洲的電子企業(yè)的志愿者共同完成，基于可信數(shù)據(jù)的支撐，IPC標準開發(fā)委員會成員對標準做了很多重要修改，比如縮小了會對焊點接觸元器件本體帶來影響的塑料封裝尺寸。
以往要求焊點不能接觸塑封元器件本體，新版本中消除了這一顧慮。IPC組裝技術總監(jiān)Teresa Rowe說：“標準委員會成員沒有發(fā)現(xiàn)焊點接觸到塑封元器件本體導致的失效跡象。”Rowe解釋說過去對這一課題有很多爭論，期盼在這一領域開展更多研究，委員會將在以后的版本中繼續(xù)更新這方面的內容。
在敷形涂覆章節(jié)，也有很大改動。Rowe接著說：“對敷形涂覆的看法有了改變，特別是涂層的厚度;在氣泡、空洞、透明度等方面，接受條件也進行了修改。”
標準中還修改了二級產(chǎn)品中通孔焊料填充的要求和二級產(chǎn)品中助焊劑的標準。
IPC J-STD-001F和IPC-A-610F常常作為配套標準來使用，各有不同的側重點。IPC J-STD-001是關于制造過程中對材料和工藝的要求，IPC-A-610是對組裝成品的驗收要求。
F版的其它語言版本及培訓教材將很快推出。
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