恩智浦宣布投資下一代立體觸感反饋技術(shù)的Senseg公司
2014-04-17 22:38:43 本站原創(chuàng)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)宣布投資下一代立體觸感反饋技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)——Senseg公司。此番投資是恩智浦志在引領(lǐng)面向移動、消費(fèi)電子和汽車應(yīng)用的全新用戶界面技術(shù)所做的努力之一。Senseg公司的現(xiàn)有投資者同樣也參與此次第二輪融資。
恩智浦新興業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Mark Hamersma解釋道：“我們認(rèn)為，未來數(shù)年，新的用戶界面技術(shù)仍然是智能手機(jī)、平板電腦和汽車應(yīng)用的重要創(chuàng)新領(lǐng)域。Senseg公司研發(fā)的解決方案，為觸摸屏添加觸摸質(zhì)感和輪廓等觸感。如今，大多數(shù)用戶界面注重視覺和聽覺，而非觸覺，所以我們覺得這是非常不錯的新發(fā)展機(jī)遇。我們看到了這種技術(shù)擁有的許多高價值機(jī)會，可應(yīng)用于移動設(shè)備和汽車。”
Senseg創(chuàng)立于2006年，通過讓觸摸屏具有切實的觸感，賦予用戶全新的體驗。Senseg獲得專利的靜電技術(shù)可完全通過軟件操控，無需改動移動部件，從而改善響應(yīng)度，消除不必要的噪音，最大程度降低能耗。此種解決方案具有可擴(kuò)展性，可用于小型到大型設(shè)備，而且不會加大制造環(huán)節(jié)的復(fù)雜度，是智能手機(jī)、平板電腦和汽車應(yīng)用的理想首選。
恩智浦的投資將有助于Senseg公司研發(fā)小尺寸、低成本的新一代解決方案，以拓展規(guī)模龐大的智能手機(jī)市場，進(jìn)而開發(fā)便攜游戲、導(dǎo)航和車載控制等其他市場。
EETOP 官方微信
創(chuàng)芯大講堂 在線教育
半導(dǎo)體創(chuàng)芯網(wǎng) 快訊
相關(guān)文章
