凌華科技宣布支持PICMG COM Express載板設計指南第二版
2014-02-24 19:40:55 本站原創凌華科技于2月20日正式宣布支持PICMG ® COM Express®載板設計指南第二版。該設計指南由專門的PICMG®小組委員會更新，旨在反映PICMG ®COM.0 R2.1規范所采用的最新信號，其中包括最新的高速接口的設計規則和指導，如第三代PCI-Express，超高速USB，SATA 6Gb/s和數字顯示接口(DDI)的參考原理圖，以支持HMDI，DVI和DisplayPort輸出。
作為凌華科技CTO ，同時又是PICMG ®小組委員會的主席Jeff Munch闡述道：“為了確保設計規則能夠應用在載板上，需要花費大量的時間和精力去模擬這些最新采用的高速信號，該文件最終版本的發布，推動著此過程的持續前進。”
PICMG ® COM Express® 載板設計指南第二版提供了相關信息，用于設計一個可以定制的，基于COM Express® 模塊的系統載板。該指南包括了外部電路所需的參考原理圖，以實現各種COM Express®的外設功能，并說明如何通過擴展所支持的總線，以及如何在一個基于COM Express®的系統上增加外圍設備和擴展插槽。
“在開放的規范中，想要實現所有的功能設計，持續更新是至關重要的，尤其當COM Express® 被嵌入式廠商所接受之后。”PICMG®協會總裁兼主席Joe Pavlat說：“我們非常感謝像凌華科技這樣的成員積極地參與相關事宜，并感謝為此付出的巨大努力。”
PICMG ® COM Express® 載板設計指南第二版包含了一些補充的信息，用于設計一個可以定制的，基于COM Express® 模塊的系統載板。該指南包括了外部電路所需的參考原理圖，以實現各種COM Express®的外設功能。
