東芝為小型移動應用推出低電容SPDT總線開關集成電路
2013-11-19 11:11:40 本站原創東芝公司宣布為需要快速數據處理的數字設備推出低電容SPDT(單刀雙擲)總線開關集成電路“TC7SB3157DL6X”。批量生產定于今年11月開始。
數字設備需要使用高速總線開關集成電路來處理日益提高的數據量。“TC7SB3157DL6X”可降低開關接線端子電容，以減少信號升降兩端的遲鈍，讓它們能夠應用于高速雙向通信和數據交換。該產品采用小尺寸通用背電極型封裝MP6B，可以應用于移動數字設備等需要高密度安裝的應用。
新產品的主要特性
通過降低開關接線端子電容實現高速傳輸
開關接線端子導通電容：CI/O(標準值)：15pF @VCC=5.0V
導通電阻RON(標準值)
4.0Ω @VCC=4.5V，VIS=0V
6.0Ω @VCC=4.5V，VIS=4.5V
支持廣泛的電源工作電壓：VCC=1.65V至5.5V
支持沒有DIR引腳的雙向接口
采用小尺寸MP6B封裝(1.45mm × 1.0mm)
應用
小型移動設備，包括手機、平板電腦、便攜式音頻播放器、數字照相機和數字攝像機。
