中國IC設計進入兵團作戰階段 人才重組是核心
2012-12-09 21:43:55 本站原創當前，IC設計已進入兵團作戰的階段，全球半導體業整合并購成為潮流，兼并重組可以發揮協同效應。隨著半導體產業的發展，產業成熟程度不斷提升，兼并與整合是產業的必然趨勢。因此，我國IC設計企業所面對的是：短暫的市場機遇窗口，不斷高企的研發投入，只有形成更高的定制式服務能力，提供更全面的系統整體解決方案才能滿足客戶需求。因此，除一些分立器件和特殊產品外，IC設計公司單槍匹馬闖天下的時代已經結束，中國IC設計產業進入了兵團作戰的階段。有效的兼并重組可以讓企業更好地發揮協同優勢，整合技術、市場等多方面資源。因此，未來中國IC設計業將有更多的兼并重組發生。
重組的核心是對人的重組。IC設計公司是典型的知識密集型企業，與傳統的資本密集型產業兼并不同，IC設計公司的兼并重組不僅是資產的兼并重組，更是知識的兼并重組。“人”是“知識”的載體，是IC設計企業兼并的核心。兼并重組的過程中不能留下關鍵人才，“買櫝還珠”的現象并不少見。如何留人?首先要從人才的視角去思考：如何通過兼并重組成就IC人才的事業。只有妥善地解決了“人”的問題，才能真正實現企業優勢的重組。
制造能力發展趨緩，影響設計業發展后勁。近年來，在中國IC設計業快速增長的同時，中國的IC代工業成長卻明顯減速，這顯然不利于中國IC設計業的長遠發展。中國IC設計業與代工業唇齒相依，發展代工業，對保障中國IC設計業的持續發展有著重要意義。從對代工業的產能需求來看，不管是采用先進工藝的高端芯片，還是IGBT、MEMS等特殊工藝器件，現階段中國市場都有很大的需求。
從IC設計與代工的合作模式來看，高端工藝的設計代工合作模式將繼續發展，并進一步深化。其一，IP提供商和設計服務商將扮演重要角色;其二，隨著設計公司規模的增大，代工廠與核心客戶之間形成密切的戰略性合作，在技術開發、制造服務等方面的配合將更加緊密，使代工廠與核心客戶間呈現出“虛擬IDM”模式。而在一些特定產品領域，IDM模式將會回歸。如IGBT，目前在國內存在著設計—代工模式，但由于其研發的核心是器件與工藝開發，芯片本身的設計復雜度并不高，隨著此類產品的成熟，未來回歸IDM模式是必然的。
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