英飛凌推出第二代嵌入式功率器件TLE983x
2012-06-14 22:00:19 本站原創(chuàng)采用英飛凌業(yè)界首創(chuàng)的符合汽車行業(yè)質(zhì)量要求的130nm Smart Power技術(shù)精制而成,這款全新SoC擁有無出其右的集成度。小巧的VQFN-48封裝的外形尺寸僅為7毫米x 7毫米,較之于原來的器件,尺寸縮小了約50%。與上一代TLE78xx多芯片模塊化器件相比,單芯片TLE983x器件具備更出色的CPU性能、更高 Flash內(nèi)存容量、更多路高壓監(jiān)測輸入、更小外形尺寸以及更低成本。
英飛凌科技股份公司副總裁兼汽車電子事業(yè)部車身功率器件業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Andreas Doll表示:“英飛凌推出的新一代ePower器件是一個片上系統(tǒng)半導體解決方案,融合了檢測、控制和驅(qū)動電機所需的全部功能,適用于空間和成本要求十 分苛刻的車身應(yīng)用。該產(chǎn)品減少了占板空間、降低了電路復雜度、降低了功耗和物料成本,為汽車設(shè)計者帶來了更大的設(shè)計靈活性。”
TLE983x:集成8位MCU、Flash和中繼驅(qū)動器的SoC電機控制解決方案
TLE983x集成了中繼驅(qū)動電機控制應(yīng)用所需的一切功能。源自英飛凌成熟的XC800產(chǎn)品系列的8位單片機(MCU),可在40MHz頻率下實現(xiàn)最高
10 Whetstone
MIPS,與16位單片機不相上下。該單片機,加上LIN收發(fā)器、穩(wěn)壓器以及低邊驅(qū)動器和高邊驅(qū)動器等,都集成在一顆芯片上。其他特性包括4kB
EEPROM仿真、片上調(diào)試接口(雙線)、10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(5通道)、最多5路高壓喚醒輸入和用于外部電機控制的PWM裝置。此外,還集成了用于監(jiān)測電
池電壓和芯片溫度的測量接口。低功率模式可實現(xiàn)電流低至25µA的睡眠模式,亦可通過LIN總線消息或喚醒輸入信號,從低功率模式喚醒。
集成式LIN收發(fā)器符合LIN標準2.0、2.1和SAE J2602的要求,適用于全球各地。如此高的集成度,要歸功于符合汽車行業(yè)質(zhì)量要求(AEC)的、業(yè)界首創(chuàng)的采用130納米工藝的Smart Power技術(shù)。TLE983x產(chǎn)品系列各型號具備引腳和軟件兼容性,其Flash容量可從36kB靈活升級至64kB。
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