Microsemi展示多項最新產品和解決方案
2012-04-19 20:26:53 本站原創美高森美公司(Microsemi)，該公司近日參加了在上海新國際博覽中心舉辦的某著名電子展。
本次美高森美重點展示產品和解決方案系列包括：ZL70250 超低功率射頻(RF)收發器，用于太陽能/光伏逆變器的功率轉換技術，美高森美新型單芯片多軸馬達控制套件演示，無凸緣 (Flangeless)VRF MOSFET和新型1200V IGBT系列和高可靠性瞬態電壓抑制(TVS)產品。
其中最引人注目的是用于開發下一代高電壓大功率系統的設計指南，這些系統以公司獨有的數字射頻(digital radio frequency, DRF)系列混合模塊為基礎，廣泛應用于半導體加工、LCD玻璃涂層、太陽能電池生產、光學器件及建筑玻璃涂層、有害氣體處理、CO2激光激發、MRI RF放大器、RF手術刀和感應加熱等系統中。這些模塊將RF驅動IC和功率MOSFET集成在單一高性能封裝中，能夠以高達40 MHz的頻率發送1 ~ 3kW功率。設計指南還為系統開發人員提供了包括元器件選擇、匹配網絡設計、優化輸出功率、效率最大化、散熱設計等各種RF設計技巧，并針對構建完整的RF發生器所需的電路拓撲提供具體建議。
美高森美MOSRF產品部營銷總監Glenn Wright表示：“我們的DRF系列產品同傳統的低壓RF系統相比具有更加突出的技術優勢。這些優勢體現在能夠解決復雜的設計難題，減小系統體積、提高功率密度和可靠性，并降低總體系統成本，適合各種工業、科學和醫學方面的應用。”
美高森美DRF產品系列將最多兩個RF驅動器IC、兩個功率MOSFET及相關的退耦電容集成在單一封裝中。驅動器IC和MOSFET緊密接近，極大的降低了電路電感，同時可提供比分立元件解決方案更高的系統性能，以及實現多種電路配置和系統拓撲。該模塊專為提供連續的功率、 Class D和E與脈沖功率應用而設計，僅需5V邏輯電平輸入信號，即可發射高達3kW的RF功率。新模塊采用美高森美獨特的無法蘭封裝技術，成本比傳統替代解決方案更低，而且進一步改善系統性能。
美高森美現提供DRF產品系列的設計指南和其它開發工具和技術支持服務，包括SPICE模型，參考設計工具套件和應用說明。
現場展出的還有兩款全新的無磁性500W瞬態電壓抑制器(transient voltage suppressor, TVS)陣列，新產品專為核磁共振成像(MRI)設備而設計，能夠防止靜電放電、電快速瞬變和二次雷擊效應引起的電路損壞。美高森美現可提供USBQNM504xx和USBQNM504xxC TVS陣列，這些產品均符合要求，并獲得一家主要的醫療設備制造商使用。
美高森美公司高可靠性產品部門營銷和業務發展副總裁Simon Wainwright表示：“我們的高性能TVS陣列在封裝中使用非鐵性材料，因而適用于在強力磁性環境中運作的MRI設備和其它醫療設備。這一特性能夠提供額外保護，防止有害電壓尖刺損壞敏感的醫療設備中的數據并得出不準確的結果，對病患健康帶來不良的影響。”
USBQNM504xx和USBQNM504xxC TVS陣列分別保護單向和雙向線路，新的環保無鹵素產品采用非鐵性四方扁平無鉛143腳金屬引線框架封裝，其符合RoHS標準的“綠色”外殼也與SOT-143封裝引腳兼容。其它特性包括：8/20μs脈沖條件下額定功率峰值500W，符合IEC 61000-4-2靜電放電ESD保護，IEC 61000-4-4電氣快速瞬變(EFT) ，以及二次雷擊效應規范，用于敏感電路(包括TTL、CMOS、DRAM、SRAM、HCMOS、HSIC微處理器，以及USB和I/O收發器)的板級保護功能。這套解決方案包括Microsemi的SmartFusion?評估套件和TRINAMIC的馬達控制子板(daughter board)套件。
Microsemi獲獎的SmartFusion可定制化系統單芯片(cSoC)結合了三個成功編譯復雜馬達控制算法的重要特性：嵌入式微控制器、可編程模擬模塊和現場可編程門陣列(FPGA)。這樣的整合方式可提供一個理想平臺，以分隔軟件和硬件架構需求。SmartFusion的嵌入式ARM Cortex?-M3微控制器可作為系統層任務管理、算法執行和系統連接性之用。板上可編程模擬模塊提供電壓、電流和溫度監控的完整感知與控制功能。閃存式FPGA邏輯用來執行硬件加速與數學協同處理。此外，運算/周期密集的算法程序(routine)可在FPGA內由硬件實現，能夠非常快速、有效地執行。
