ST推出新款單片整合EMI濾波與靜電放電（ESD）防護兩種功能的芯片EMIF06-MSD03F3
2011-10-31 21:52:15 本站原創橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新款單片整合EMI濾波與靜電放電（ESD）防護兩種功能的芯片，為配備SD 3.0超高速（UHS-I）micro-SD卡槽的手機、平板電腦和3G無線網卡帶來獨一無二的保護功能。
根據Strategy Analytics關于內置存儲卡槽的手機市場預測報告，截至2013年，約5億部手機將會內置UHS-I 兼容SD卡槽。UHS類存儲卡擁有最高2 Terabyte的存儲容量，其高速的存儲性能可提升用戶的使用體驗，如直接錄制高清視頻、播放共享內容或備份數據。
手指觸摸手機會產生靜電放電現象，這些靜電可能會燒毀系統電路，因此卡槽內暴露的針腳須具備靜電放電防護功能。為確保系統與存儲卡之間的通信速度不受影響，設計人員必須根據特定接口的要求優化EMI濾波器與ESD保護芯片。意法半導體的新款芯片EMIF06-MSD03F3可保護數據速率高達104MB/秒的UHS-I micro-SD存儲卡接口。
EMIF06-MSD03F3采用同類產品中最先進的微型封裝技術，相較于競爭產品，EMIF06-MSD03F3可支持電信號或機械式卡插入識別，這個特性讓設計人員能夠自由選用最適合應用設計和主機系統的卡識別方法。新產品還集成了上拉電阻器，當無卡插入時確保系統特性正常；此外還集成了可濾除GSM干擾信號的EMI濾波器。
EMIF06-MSD03F3的主要特性：
·±15kV ESD保護電路（IEC 61000-4-2）
·保護SD卡的全部數據線和電源線
·7pF最大負載電容
·16焊球0.4mm間距片級封裝（WLCSP）
·1.54 x 1.54mm微型外廊
·意法半導體獨有的IPAD™ 無源有源器件整合技術
EMIF06-MSD03F3采用0.4mm間距WLCSP封裝。
