Diodes為功率因子校正應用提供嶄新高電壓整流器
2011-10-31 21:31:11 本站原創超小型powerDI5封裝的離板高度為1.1毫米,比業內的DPak標準薄52%,而且只有DPak占電路板空間的43%。此外,該封裝亦能顯著降低熱阻 (Rthj-c),因此容許更高密度的設計。
DSR6V600P5為專門應用在持續導通模式 (CCM) 操作的PFC電路進行了優化,并具備低反向恢復時間 (Trr) 和低反向恢復電荷 (Qrr) 的特性,從而能把升壓二極管的反向恢復損耗減至最低。同樣,DSR6U600P5也調整至低正向壓降 (VF) 和低反向恢復時間,滿足在臨界導電模式 (BCM) 中操作的PFC電路所需的折衷要求。
DSR6V600P5 與 DSR6U600P5的典型軟度因子 (Typical softness factor) 均為0.7,能降低軟開關所引致的電氣噪音,降低EMI屏蔽與緩沖電路,從而簡化其設計并減少組件數量。
這些嶄新的高電壓整流器,特別適用于LED電視及轉接器等高密度的開關模式電源 (SMPS),亦可作為高強度氣體放電 (High-intensity discharge,簡稱HID) 照明應用中循環二極管的理想選擇。
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