Vishay Siliconix發布6款超小封裝低電壓模擬開關
2011-10-13 22:20:12 本站原創
DG721/2/3可使用單路1.8V～5.5V電源進行工作，采用超小尺寸的2mm x 2mm TDFN-8封裝和5mm x 3mm的MSOP-8封裝。DG2537/8/9可以用單路或雙路1.6V～5.5V電源工作，封裝形式為MSOP-10。今天發布的所有模擬開關均可以在兩個方向上很好地傳導信號。
開關適用于電路中對噪聲敏感的信號切換，例如模擬前端、數據采集路徑，可編程增益控制、采樣和保持，以及與ADC和DAC相接的地方。這類設計通常用于低壓儀器、控制和自動化裝置、便攜儀表，以及醫療保健產品中。DG721/2/3和DG2537/8/9是模擬和數字信號的絕佳選擇，非常適合諸如PDA和調制解調器等需要對音視頻和數字多媒體信號進行路由的應用場合。
DG721/2/3和DG2537/8/9采用先進的亞微米CMOS技術制造，典型導通電阻低至2.5Ω且變化曲線十分平坦，可將插入損耗和失真減至最小。器件的典型泄漏電流只有幾皮安，此外，低至8pF的寄生開路電容和22pF的導通電容，以及低至1.8pC的電荷注入，可將信號噪聲減至最小。開關在+3dB下的典型帶寬為366MHz，大于300mA的閂鎖電流符合per JESD78的要求。
器件包含兩個獨立的SPST開關。開關1和開關2是DG721和DG2537的常開開關，對于DG722和DG2538則是常閉開關。對于DG723和DG2539，開關1是常開，開關2是常閉，并具有先開后合切換定時功能。
做為擔當社會和環境責任的業者，Vishay Siliconix使用無鉛器件端接制造這些產品。TDFN-8封裝有一個鎳鈀金器件端接，在訂貨編號上用代表無鉛的后綴“E4”來表示。MSOP封裝采用錫器件端接，用后綴“-E3”表示。兩種器件端接均滿足JEDEC標準對回流焊和MSL等級的全部要求。模擬開關符合RoHS指令2002/95/EC，符合IEC 61249-2-2的無鹵素規定。
模擬開關現可提供樣品，并已實現量產，大宗訂貨的供貨周期為十周。
