iPhone的流行和移動互聯(lián)應(yīng)用的激增，促使全球終端廠商都把主要精力投向了智能終端市場，市場競爭的激烈促使高集成度的
芯片因其獨特的成本以及設(shè)計優(yōu)勢受到了越來越多終端企業(yè)的青睞。在這一趨勢下，主流
芯片企業(yè)今年都陸續(xù)發(fā)布了一系列智能終端
芯片方案，將智能終端
芯片帶入多核、高計算能力階段。
高性能與高性價比各有市場
高通今年上半年即在行業(yè)中率先推出了革命性的
芯片產(chǎn)品，包括全球首款HSPA
芯片、3G/LTE多模
芯片、全球首款1GHz移動單核
芯片Snapdragon等。其在Snapdragon產(chǎn)品線上還推出了全球首款1.4GHz移動單核
芯片、全球首款1.
5GHz移動異步雙核
芯片，以及基于全新微架構(gòu)的全新單核、雙核、四核
芯片組，單核速度最高達2.
5GHz。
本屆通信展期間，中國移動與HTC推出了首款基于意法·愛立信（ST-Ericsson）最新的強大NovaThor平臺的智能手機。記者獲悉，NovaThor平臺集成了ST-Ericsson的Nova A9500 1GHz雙核應(yīng)用
處理器和Thor M6718高速調(diào)制解調(diào)器（Modem），支持如臨其境的3D圖形功能、高速網(wǎng)頁瀏覽和高清多媒體功能。
聯(lián)發(fā)科技針對3.7
5G智能手機推出的MT6573
芯片整體方案打出了高性價比的賣點。MT6573優(yōu)化的硬件設(shè)計對3D圖像處理技術(shù)和多媒體能力的支持使其得到聯(lián)想、TCL、OPPO以及一大批千元智能手機廠商的青睞。
在TD智能終端
芯片技術(shù)發(fā)展上，
芯片正在從單模過渡到多模，TD多核單
芯片解決方案正被廣泛采用。而且在今年，TD
芯片市場由于Marvell等國際品牌的加入、聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科技獨立運作等因素的影響，競爭更為激烈。可以看到在功耗、價格、穩(wěn)定性等指標上，TD
芯片正在奮力趕上WCDMA標準。
LTE“水漲船高”帶動
芯片提速
LTE的商用能力取決于
芯片環(huán)節(jié)的成熟程度，這已是不爭的事實。
隨著單
芯片的不斷涌現(xiàn)、多模多頻終端的需求加大、越來越多的
芯片公司進入LTE市場，終端產(chǎn)業(yè)鏈將更多的精力瞄向了為無線寬帶殺手級“體驗”做支撐的新方案和新技術(shù)。在LTE的刺激下，下一代網(wǎng)絡(luò)對
芯片的集成能力、多樣化應(yīng)用支撐能力的需求也在不斷提高。
盡管參與LTE
芯片研發(fā)的企業(yè)數(shù)量越來越多，但一位業(yè)界人士直言不諱地稱，對目前LTE
芯片領(lǐng)域熱鬧非凡的現(xiàn)象不要太過樂觀，因為多模多頻的挑戰(zhàn)會在LTE接下來的發(fā)展中變得越來越現(xiàn)實，而屆時真正能支持此需求的
芯片廠家并不多。對此，包括國際上的實力
芯片廠商都正在開發(fā)整合2G、3G、LTE（TDD/FDD）標準的多模多頻
芯片。
除了LTE，無線技術(shù)的革新以及移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，帶來了無線技術(shù)的更多應(yīng)用方向。在本屆展會上可以看到，眾多企業(yè)提出了無線云計算、手機SNS、手機文字識別、3D應(yīng)用、視頻翻譯技術(shù)等新型應(yīng)用，而這也迎合了多家
芯片開拓手機之外
芯片市場的趨勢。
魯義軒
TD產(chǎn)業(yè)鏈因
芯片繁榮而加速
TD聯(lián)盟展區(qū)今年因眾多
芯片和終端企業(yè)的參與而人氣頗高。在聯(lián)芯科技可以看到其2011年度的重磅產(chǎn)品INNOPOWERTM原動力TM系列自研
芯片，全面覆蓋低成本TD功能手機、TD智能終端、TD融合終端、TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案等多個領(lǐng)域。
芯通科技在本屆展會上演示了其SMARTER
RF-M3TM智能
射頻測試制造管理系統(tǒng)，吸引了大批參觀者詳細咨詢。
在創(chuàng)毅視訊展臺記者了解到，創(chuàng)毅視訊9月份正式推出兼容3GPP R9版本的40nm工藝WarpDrive 5000
芯片，支持TDD和FDD模式，上下行速率達50Mbps/150Mbps，支持同頻、異頻
測量和切換，支持DRX低功耗模式。
