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安譜隆半導(dǎo)體將在IMS會(huì)議上展示LDMOS和GaN射頻功放產(chǎn)品組合及大功率射頻解決方案

2017-05-16 17:05:02 未知

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安譜隆半導(dǎo)體（Ampleon）今天宣布參加即將舉行的國際微波研討會(huì)（IMS）。

Ampleon將在914號(hào)展臺(tái)展示其適用于移動(dòng)寬帶、廣播、工業(yè)、雷達(dá)和航空電子以及射頻能量應(yīng)用的最新射頻功率器件和模塊。

移動(dòng)寬帶的產(chǎn)品演示包括多款采用Ampleon最新32V和50V LDMOS和GaN工藝的、面向基站、小基站和大規(guī)模MIMO應(yīng)用的功率放大器，以及一款同時(shí)覆蓋2.3至2.7GHz（頻帶40和41）的、采用基于賽靈思公司（Xilinx）16nm Zynq® UltraScale+™ MPSoC器件的Xilinx DPD解決方案進(jìn)行線性化的多頻段功率放大器。

其他應(yīng)用包括一個(gè)400W S波段pallet、一個(gè)900W UHF廣播設(shè)計(jì)和一個(gè)2,000W 127MHz ISM頻段放大器。此外，一款集成了射頻能量應(yīng)用用傳感功能的433MHz、200W的pallet也將進(jìn)行展示。

Ampleon的LDMOS產(chǎn)品組合包括寬帶器件、Doherty放大器用晶體管、專為工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療（ISM）應(yīng)用設(shè)計(jì)的、非常堅(jiān)固耐用的大功率器件，以及民用雷達(dá)用晶體管等。SiC基GaN產(chǎn)品陣容包括大功率寬帶器件和驅(qū)動(dòng)器等。

除了其最新產(chǎn)品和解決方案的廣泛陣容外，Ampleon公司的工作人員也積極參與了會(huì)議計(jì)劃。

Sergio Pires將于6月4日（星期日）在6號(hào)會(huì)議上（分配位置將在現(xiàn)場(chǎng)提供）出席題為“5G系統(tǒng)功率放大器創(chuàng)新（Power Amplifier Innovations for 5G systems）”的研討會(huì)。

Xavier Moronval作為IMS行業(yè)論文大賽決賽入圍者之一，將會(huì)在6月6日（星期二）上午10:10至11:50在316A室發(fā)表他的論文（編號(hào)：TU2G-2）“一種基于新型3Wa 1:2:1 Doherty結(jié)構(gòu)的、為小基站提供最佳效率的緊湊型60W MMIC放大器（A Compact 60 W MMIC Amplifier Based on a Novel 3-Wa 1:2:1 Doherty Architecture with Best-in-Class Efficiency for Small Cells）”。

Andre Prata將于6月6日（星期二）下午15:40至17:10在夏威夷會(huì)展中心（Hawai’i Convention Center）的俯瞰大廳（overlook concourse）發(fā)表他的論文（編號(hào)：TUIF3-17）“邁向面向5G的無環(huán)形器多天線發(fā)射器（Towards Circulator-Free Multi-Antenna transmitter for 5G）”。

Raheem Qureshi將于6月8日（星期四）下午13:30至15:00在夏威夷會(huì)展中心的俯瞰大廳發(fā)表他的論文（編號(hào)：THIF2-10）“具有對(duì)封裝集成式負(fù)載不敏感的E類器件的高效率射頻功率放大器（High efficiency RF Power Amplifiers featuring package integrated load insensitive Class-E devices）”。