陶氏電子材料推出兩款新型VISIONPAD研磨墊
2010-09-13 03:48:39 本站原創作為CMP技術的領導者和創新者，陶氏電子材料日前推出其最新型的VISIONPAD研磨墊——VISIONPAD 6000和 VISIONPAD 5200。這些新的研磨墊產品進一步拓展了陶氏為客戶提供具體應用領域解決方案的能力，可實現先進制程的研磨工藝的技術升級以及現有制程的產能提高。VISIONPAD 6000 和 VISIONPAD 5200 目前已投入生產，它們可滿足眾多用戶的規格要求。
“陶氏的VISIONPAD研磨墊系列產品為業界提供了無可比擬的CMP加工平臺，它們是專為現有的、以及下一代的制造技術而研發的，” 陶氏電子材料的南亞區總經理AusTIn Chen先生說道?！拔覀儎撔滦缘难邪l技術推動著VISIONPAD 加工平臺的不斷發展，使我們有能力為特有的CMP制程開發出其所需要的研磨墊產品。這些VISIONPAD研磨墊產品性能更加優越，同時可進一步減低耗材成本?！?/P>
VISIONPAD 6000 研磨墊具備尖端技術, 專為減低 層間電介質(ILD)和 銅(Cu) 制程的缺陷率 (Defectivity)以及減低碟形缺陷(Dishing)而研發。VISIONPAD 6000 研磨墊產品具有低缺陷、低硬度的高聚物化學結構和優化的孔洞尺寸，使其研磨成品的缺陷率更低、碟形缺陷(Dishing)更少，其移除率(Remove Rate)超過了IC1000 研磨墊產品。在客戶的測試中，VISIONPAD 6000 將刮痕缺陷(Scratch)降低了50%至60%，同時將碟形缺陷(Dishing)降低了35%, 其晶圓的非均勻性與IC1000 研磨墊的水平相當。
VISIONPAD 5200 研磨墊產品是為下一代制造技術而開發的，其較高的移除率使其適用于鎢(W)、ILD 和銅(Cu)制程。VISIONPAD 5200 研磨墊具有獨特的高聚物化學結構，其研磨墊孔洞率(Porosity)更高，可以將W、ILD 和Cu制程的移除率提高10%至30%。移除率的提高可以使用戶減少研磨時間和減低研磨液的用量，進而顯著降低CMP的耗材成本。VISIONPAD 5200 研磨墊產品還可將W和Cu 的制程缺陷率降低10%至20%，并且以陶氏標準的IC1000研磨墊產品為基準，還可減低W制程中的碟形缺陷(Dishing)和腐蝕缺陷(Erosion)。
“既具有研發諸如VISIONPAD研磨墊產品的尖端技術能力，同時又可以憑靠其全球產能來進行大批量生產的能力，這就是在目前的全球半導體制造業市場上使我們與眾不同的關鍵因素，”Chen先生總結道。
為了保證產品的高質量和穩定性，所有的VISIONPAD產品均嚴格遵循SPC/SQC方法在陶氏位于臺灣、美國和日本的生產基地進行生產制造。 
