田中貴金屬集團旗下發展電鍍事業的Electroplating Engineers of Japan Ltd.（EEJA）自2010年9月8日（星期三）起開始提供凸塊形成※1用的中性鈀電鍍液「MICROFAB Pd 系列」。
「MICROFAB Pd 系列」是以往無法實現pH7.0中性電解制程的鈀電鍍液，它可以運用在液晶面板上的驅動（Driver）IC的封裝技術上面。這是為了取代歴來主流的電解金電鍍成為中性電解鈀電鍍，然后在尋求減少貴金屬原料金屬75%成本※2的同時，也能夠對應液晶驅動IC的細微（fine pitch）化。
【以往市場主流的金凸塊的課題，以及在使用鈀遇到的障礙】
現在液晶驅動IC的晶圓凸塊制程以鍍金技術為主流。然而，最近幾年由于金塊的市場價格突然高漲，因此在液晶面板的市場中，對于驅動IC封裝進行成本低減是當務之急。另外，隨著液晶面板的高精細化，驅動IC用凸塊的細微化也同時被要求，在接合時為了不使凸塊壓壞與旁邊接觸，必須要使用更高硬度的貴金屬來形成凸塊，自以前開始就關注到利用比黃金更便宜且具有高硬度的鈀來制作。然而，以往的鈀電鍍具有強堿性，由于在上光阻※3時會受到傷害，因此對于上了光阻后的晶圓來說很難形成凸塊。
【全球首次，利用鈀形成凸塊】
「MICROFAB Pd 系列」是EEJA獨自開發的在中性范圍內且具穩定的鈀化合物及同樣是中性范圍內且效果好的添加劑，它將以往不可能以pH7.0中性制程來形成凸塊變成了可能，成為全球第一個※4中性電解鈀電解液。這個技術有以下幾個特點，客戶不用換掉現有的電鍍裝置，就可以得到成本以及性能上的重大的改善。
- 透過替代鍍金，可以達到75%貴金屬原料金屬的成本低減
- 硬度比黃金還高，可以形成輪廓清晰且平坦的凸塊。可對應驅動IC的細微化
- 由于是pH7.0的中性制程，可以對于已上了光阻的晶圓進行凸塊電鍍
- 由于沒有阿摩尼亞的臭味，改善了以往電鍍時具有強烈阿摩尼亞臭味的作業環境
EEJA將「MICROFAB Pd 系列」針對
半導體晶圓生產公司，以一年1憶2000萬日圓的業績為銷售目標。今后更會將這個中性電解鈀電鍍制程擴大運用在印刷電路板及耐強堿性差的材料，加強對其產品細微化以及實現降低成本的服務提供上。
另外，EEJA在即將來到的9月8日（星期三）到10日（星期五）為止，于臺北世界貿易中心（臺灣臺北市）舉辦的「2010國際
半導體展」展出。在敝公司的展示攤位（No.1126）上，除了介紹「MICROFAB Pd 系列」之外，展場駐點的技術人員也可以接受您的采訪。
※1 凸塊：IC
芯片等電極端子
※2 以金屬密度19.32g・cm-3（20℃），參考原料金屬價格約3,400日圓/g（2010年8月時點）鈀的密度12.02 g・cm-3（20℃），參考原料金屬價格約1,400日圓/g（2010年8月時點）所計算出來的
※3 光阻：
半導體晶圓及基板等薄膜狀的保護膜
※4 EEJA調查
