田中貴金屬集團(tuán)旗下發(fā)展電鍍事業(yè)的Electroplating Engineers of Japan Ltd.（EEJA）自2010年9月8日（星期三）起開始提供凸塊形成※1用的中性鈀電鍍液「MICROFAB Pd 系列」。
「MICROFAB Pd 系列」是以往無法實(shí)現(xiàn)pH7.0中性電解制程的鈀電鍍液，它可以運(yùn)用在液晶面板上的驅(qū)動(dòng)（Driver）IC的封裝技術(shù)上面。這是為了取代歴來主流的電解金電鍍成為中性電解鈀電鍍，然后在尋求減少貴金屬原料金屬75%成本※2的同時(shí)，也能夠?qū)?yīng)液晶驅(qū)動(dòng)IC的細(xì)微（fine pitch）化。
【以往市場主流的金凸塊的課題，以及在使用鈀遇到的障礙】
現(xiàn)在液晶驅(qū)動(dòng)IC的晶圓凸塊制程以鍍金技術(shù)為主流。然而，最近幾年由于金塊的市場價(jià)格突然高漲，因此在液晶面板的市場中，對(duì)于驅(qū)動(dòng)IC封裝進(jìn)行成本低減是當(dāng)務(wù)之急。另外，隨著液晶面板的高精細(xì)化，驅(qū)動(dòng)IC用凸塊的細(xì)微化也同時(shí)被要求，在接合時(shí)為了不使凸塊壓壞與旁邊接觸，必須要使用更高硬度的貴金屬來形成凸塊，自以前開始就關(guān)注到利用比黃金更便宜且具有高硬度的鈀來制作。然而，以往的鈀電鍍具有強(qiáng)堿性，由于在上光阻※3時(shí)會(huì)受到傷害，因此對(duì)于上了光阻后的晶圓來說很難形成凸塊。
【全球首次，利用鈀形成凸塊】
「MICROFAB Pd 系列」是EEJA獨(dú)自開發(fā)的在中性范圍內(nèi)且具穩(wěn)定的鈀化合物及同樣是中性范圍內(nèi)且效果好的添加劑，它將以往不可能以pH7.0中性制程來形成凸塊變成了可能，成為全球第一個(gè)※4中性電解鈀電解液。這個(gè)技術(shù)有以下幾個(gè)特點(diǎn)，客戶不用換掉現(xiàn)有的電鍍裝置，就可以得到成本以及性能上的重大的改善。
- 透過替代鍍金，可以達(dá)到75%貴金屬原料金屬的成本低減
- 硬度比黃金還高，可以形成輪廓清晰且平坦的凸塊。可對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng)IC的細(xì)微化
- 由于是pH7.0的中性制程，可以對(duì)于已上了光阻的晶圓進(jìn)行凸塊電鍍
- 由于沒有阿摩尼亞的臭味，改善了以往電鍍時(shí)具有強(qiáng)烈阿摩尼亞臭味的作業(yè)環(huán)境
EEJA將「MICROFAB Pd 系列」針對(duì)
半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)公司，以一年1憶2000萬日?qǐng)A的業(yè)績?yōu)殇N售目標(biāo)。今后更會(huì)將這個(gè)中性電解鈀電鍍制程擴(kuò)大運(yùn)用在印刷電路板及耐強(qiáng)堿性差的材料，加強(qiáng)對(duì)其產(chǎn)品細(xì)微化以及實(shí)現(xiàn)降低成本的服務(wù)提供上。
另外，EEJA在即將來到的9月8日（星期三）到10日（星期五）為止，于臺(tái)北世界貿(mào)易中心（臺(tái)灣臺(tái)北市）舉辦的「2010國際
半導(dǎo)體展」展出。在敝公司的展示攤位（No.1126）上，除了介紹「MICROFAB Pd 系列」之外，展場駐點(diǎn)的技術(shù)人員也可以接受您的采訪。
※1 凸塊：IC
芯片等電極端子
※2 以金屬密度19.32g・cm-3（20℃），參考原料金屬價(jià)格約3,400日?qǐng)A/g（2010年8月時(shí)點(diǎn)）鈀的密度12.02 g・cm-3（20℃），參考原料金屬價(jià)格約1,400日?qǐng)A/g（2010年8月時(shí)點(diǎn)）所計(jì)算出來的
※3 光阻：
半導(dǎo)體晶圓及基板等薄膜狀的保護(hù)膜
※4 EEJA調(diào)查
