電子行業的設計工程師們一直在設法改善
電源完整性并降低電磁干擾，同時滿足無鹵要求。現在，他們擁有了一個符合上述要求的全新解決方案。目前，3M公司電子解決方案事業部推出了無鹵嵌入電容器材料。
3M公司的嵌入電容器材料是一種較薄的高性能電容層壓板，可以被埋置入印制電路板和計算機
芯片封裝，用以減少阻抗、
電源總線噪聲、PCB電磁干擾和分離式電容數量。借助這種嵌入電容器材料，設計工程師可以顯著改善產品的性能并減小產品的尺寸，實現產品差異化。嵌入電容器材料已經被成功應用于電信、計算機硬件、試驗
測量、軍事/航空航天、醫療、消費類電子等領域。
針對行業對鹵素影響環境的憂慮，3M公司開發出的新型嵌入電容器材料不使用鹵素化合物，同時不犧牲其性能。鹵素化合物常用于塑料制品，燃燒時可能釋放腐蝕性氣體。
3M無鹵嵌入電容器材料適用于標準剛性和柔性印制電路板，包括激光鉆孔。全球制造商和OEM公司無需購買3M公司許可即可使用3M嵌入電容器材料。該材料符合RoHS指令要求。
欲了解更多3M嵌入電容器材料信息或訂購樣品，請登錄 www.3mcapacitance.com 。
