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芯片組方案提升高密度40G/100G光學系統性能

2010-03-30 18:48:15 本站原創
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  Vitesse半導體公司(Vitesse Semiconductor Corporation)發布了業界首套完備的芯片組解決方案,用于下一代服務器、路由器和OTN傳送設備中的線卡、CXP和CFP光學收發器。據估計,在這樣一個超寬帶時代,互聯網流量每兩年翻一番。網絡設備廠商通過部署基于4x10G和 10x10G光波長的高密度四萬兆位以太網(40GbE)和十萬兆位以太網(100GbE)解決方案,以滿足更高的帶寬需求。通過推出40G/100G芯片組參考設計,Vitesse公司為模塊和系統OEM廠商創造了高性價比的加速開發途徑,以便廠商開發精巧、可擴展的高性能光學系統;并依靠名為光子集成電路(PIC)的光學技術帶來市場熱切期待的集成電子學效益。

  Vitesse芯片組(VSC8248、VSC7978、VSC7986、VSC7987)支持在極小區域內封裝波長不同的Nx10G無制冷直接調制激光器(DML),這對于10千米和40千米的40GBase-LR4、ER4 或 10x10G PIC應用來說十分關鍵。此外,有了該芯片組,光鏈路最長可延長到120千米,而且不需要昂貴的光色散補償功能,這可使鏈路容限提高3dB以上。另外,在增強型光接收靈敏度測試和發射抖動技術規范等方面,該芯片組達到、甚至超過了40 GbE和100 GbE IEEE P802.3ba/D3.0標準草案的要求。

  該參考設計包含一個光發射組件(TOSA),與Vitesse低功率VSC7986直接調制激光驅動器、幾個CyOptics激光器和一個 Color-Chip System-on-GlassTM (SOG)光復用器緊密集成。有了這個光發射組件,無需再使用昂貴的bias-T網絡,與其他同類實施方案相比,這可節省70%的激光驅動器功耗。在接收端,該參考設計包含一個光接收組件(ROSA),其中包括一個Color-Chip SOGTM光分用器,與Vitesse的VSC7987 限幅放大器和VSC7978 互阻放大器集成。在短距離應用、以120 Gbps 12x QDR InfiniBand等并行互聯為目標的數據中心市場以及100 GbE領域,限幅方式在單模光纖和多模光纖中都有很好的效果。

  對于支持各類不同數據率、協議、更長鏈路距離以及帶有高難度光損傷的更復雜應用的單模光纖和多模光纖,該參考設計在光接收組件中采用 Vitesse的VSC7878線性互阻放大器,在線卡或CFP模塊中應用具有高級FlexEQ™電子色散補償功能的VSC8248。

  VSC8248是業界首款在各個通道均配備電子色散補償功能的真正意義的集成型四通道全雙工設備。具有三分接輸出驅動器的發射路徑十分靈活,支持在整個印刷電路板材料和連接器上對輸出信號傳輸進行優化,同時還能滿足嚴格的SONET/SDH抖動發生要求。除了高性能電子色散補償接收器和靈活的發射輸出驅動器之外,該芯片還有一套完整的內置自測(BIST)功能,包括線端和客戶端的模式發生器、檢查程序、回送功能等。VSC8248還集成了 Vitesse的 VScope™嵌入式波形顯示技術,在系統部署完成之后,可利用該技術進行生產測試和遠程診斷。

  Vitesse公司高級產品營銷經理Raymond Fontayne說,“能與ColorChip、CyOptics這樣的一流光模塊與組件供應商合作開發下一代高密度、高性能40G和100G解決方案,我們感到很高興。全功能的參考設計驗證了芯片組與市場一流子系統及組件的互通性,縮短我們OEM客戶的產品上市時間。”

  ColorChip的發射和接收光子集成電路在一根單模光纖中實現了CWDM DFB激光器的高效耦合,并依靠極低的通頻帶損耗和較高的帶外抑制度實現高性能的通道分用。這些光子集成電路能夠滿足最嚴格的國際標準,已通過 Telcordia的認證和合規性測試

  ColorChip公司研發副總裁Eli Arad說,“依靠持續的創新以及與Vitesse的緊密合作,我們不斷提升本公司光子集成電路產品的性能。”

  CyOptics公司副總裁兼InP OEM業務部總經理Kou-Wei Wang說,“幾年來,我們與Vitesse公司在多項光學前端設計方面密切合作。他們一些具有物理介質相關(PMD)和電子色散補償功能的產品以更低的功耗和小巧的尺寸實現出色的性能,為高密度40G/100G系統必需的集成提供支持。”

  在OFC/NFOEC 2010上演示40G/100G解決方案

  OFC/NFOEC 2010 展會在2010年3月23至25日于加利福尼亞州圣迭戈市圣迭戈會展中心舉行。Vitesse公司將在公司村(Corporate Village)D大廳2945室現場演示其40G/100G PHY芯片組以及eFEC CI-BCH™解決方案。另外,在這次會議上,Vitesse公司將參加以下小組討論和演講:

    3月21日星期日下午 4:30:“Beyond 10 Gb/s Passive Optical Networks - What’s Next?(超越10 Gb/s無源光網絡 - 接下來是什么?)”
    3月22日星期一上午8點:“Network Technologies for Large Data Centers(大型數據中心的網絡技術)”
    3月23日星期二下午3點:“Continuously- Interleaved BCH (CI-BCH) FEC Delivers Best-in-Class NECG for 40G and 100G Metro Applications(連續相間BCH (CI-BCH) FEC為40G和100G城域網應用提供同類最佳的NECG”
    3 月25日星期三上午10點:“RSOA-based 10.3 Gbit/s WDM-PON with Pre-Amplification and Electronic Equalization(基于RSOA帶有前置放大和電子均衡功能的10.3 Gbit/s WDM-PON)”  

  此外,Vitesse公司將與其他8家組件和模塊公司一起參加OIF Components Showcase,在OIF 3041號展位上展示其100G eFEC解決方案。OIF Components Showcase將展出支持OIF物理和鏈路層100G項目(著重于集成的光子發射器和接收器、前向糾錯和轉發器)的組件、模塊、FEC和/或其他硬件。  

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