2009中國集成電路產業促進大會盛大召開,揭曉“中國芯”獎
2009-12-23 20:11:42 本站原創由工業和信息化部電子信息司指導、工業和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦的2009中國集成電路產業促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮于12月17日、18日在無錫隆重召開，共有18家集成電路設計企業和終端應用廠商獲得了年度“中國芯”榮譽。
工業和信息化部電子信息司丁文武副司長蒞臨大會，“核、高、基”重大專項組專家、眾多集成電路上下游企業出席本次大會，并對中國集成電路產業的技術、市場以及發展趨勢進行研討，CSIP在大會上發布了《2009中國集成電路設計業發展報告》。
本次大會的主題為“以應用促發展，以創新樹品牌”，除工信部領導、核高基專家、業界知名學者、IC設計企業及其上下游企業出席盛會外，全國各集成電路產業基地、各地集成電路設計園區的管理機構以及CSIP各分中心的負責人也都匯聚到無錫，參與此次活動，就業界最為關注的我國政府針對集成電路產業將采取的鼓勵措施、“核、高、基”重大專項和“十二五”專項規劃的重大戰略、我國集成電路產業未來的機遇、挑戰和技術趨勢等問題展開深入探討，以期促進設計公司、整機企業和渠道商的良性互動發展。
大會同期揭曉了2009年第四屆“中國芯”評選最受期待的四大獎項，北京君正集成電路有限公司、格科微電子(上海)有限公司等五家公司獲得“最佳市場表現獎”， 上海坤銳電子科技有限公司、杭州國芯科技股份有限公司等五家公司獲得“最具潛質獎”， 漢王科技股份有限公司、九陽股份有限公司等五家公司獲得“最佳創新應用獎”，“最佳設計企業獎”則由展訊通信(上海)有限公司、福州瑞芯微電子有限公司及晶門科技有限公司摘得。
2009年度“中國芯”評選共收到56家企業提交的73款產品，應用領域涵蓋計算機及外圍設備、手機通信、消費類電子和衛星通訊等。47家集成電路設計企業的58款芯片參與了本次芯片獎項的評選與展示，其中有20款芯片參與“最佳市場表現獎”的競爭，38款芯片參與“最具潛質獎”的爭奪；連續三屆獲得“中國芯”獎項的三家企業參與“最佳設計企業”的評選；為了促進芯片與整機的聯動，今年還增設了“最佳創新應用獎”項目，共9家整機企業15款產品參與其中。按照“中國芯”評選領導小組制定的評分規則，經過評審專家的熱烈討論和認真評比，并結合網絡投票情況，最終確定了第四屆“中國芯”專家評審結果。
