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• 瑞薩集成LTE模塊SoC降低智能手機(jī)成本

  微控制器供制造廠商瑞薩近日發(fā)布了MP5232系統(tǒng)級(jí)芯片，這顆芯片可以讓手機(jī)廠商生產(chǎn)價(jià)格為150美元到300美元不等的LTE智能手機(jī)。這款系統(tǒng)級(jí)芯片采

  通信/手機(jī)

  2012-02-20
• Broadcom面向企業(yè)及無(wú)線云網(wǎng)絡(luò)推出新的802.11ac芯片BCM43460

  全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的提供商Broadcom（博通）公司宣布，推出全球第一款5G WiFi單芯片系統(tǒng)（SoC）BCM43460，從而進(jìn)一步增強(qiáng)

  通信/手機(jī)

  2012-02-20
• 安捷倫展示用于LTE-Advanced、LTE 和 HSPA+ 的研發(fā)

  安捷倫科技公司（NYSE：A）將在最新一屆的移動(dòng)通信世界大會(huì)上，展示其業(yè)界首款用于 LTE-Advanced、LTE、HSPA+、雙載波 HSDPA、MIMO、多標(biāo)準(zhǔn)

  通信/手機(jī)

  2012-02-18
• WiFi芯片成長(zhǎng)可期，全球營(yíng)收將于2015年達(dá)到61億美金

  目前越來(lái)越多的消費(fèi)電子產(chǎn)品都把Wi-Fi功能整合到其中，受到這種趨勢(shì)的影響，Wi-Fi芯片的市場(chǎng)也保持著快速的成長(zhǎng)。伴隨著Wi-Fi芯片價(jià)格的不斷下

  通信/手機(jī)

  2012-02-13
• Broadcom推出單芯片微波室外單元

  全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全世界第一款單芯片微波室外單元（ODU）。BCM8

  通信/手機(jī)

  2012-02-10
• Dialog半導(dǎo)體的網(wǎng)絡(luò)電話技術(shù)被偉易達(dá)采納用于其S系列

  德國(guó)Kirchheim/Teck, 2012年2月7日 — 高集成度和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無(wú)線技術(shù)解決方案提供商Dialog 半導(dǎo)體有限公司（FWB:DLG）

  通信/手機(jī)

  2012-02-07
• Avago推出WiFi接入點(diǎn)前端模塊AFEM-S105

  Avago Technologies宣布推出極高性能的WiFi接入點(diǎn)前端模塊。最新的AFEM-S105模塊采用3.2x3.2x0.6毫米的小型包裝，集成了功率放大器、定向耦合

  通信/手機(jī)

  2012-02-03
• TI推出易用型無(wú)線連接解決方案組合SimpleLink系列

  通信/手機(jī)

  2012-02-01
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