Broadcom(博通)公司宣布,推出一個新的交換解決方案系列,該系列解決方案進行了優化,以滿足快速增長的小型蜂窩基站市場對帶寬、可擴展性和
3月1日,富士通半導體(上海)有限公司發布其下一代單芯片2G/3G/4G收發器MB86L11A。該款多模多頻芯片支持LTE(FDD和TDD)、HSPA+、WCDMA、GSM、
飛思卡爾半導體公司首次展示其第一款基于創新的QorIQ Qonverge多模平臺的大蜂窩片上基站產品。 新的QorIQ Qonverge B4860基帶處理器提供的
美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 和SAI Technology 日前共同宣布,當在用戶終端設備上以 MIPS 多線程技術運行 SAI的 LTE
高通公司今天推出其第五代嵌入式Gobi?參考數據連接平臺,可用于包括超薄筆記本電腦、平板電腦和雙用平板電腦等移動終端?;诟咄ü镜腉obi
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與FeliCa Networks公司近日宣布,雙方將通過密切合作來確保恩智浦NFC系列射頻控制器解決方案與日本FeliCa&#
瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)及其子公司——高級無線調制解調器解決方案與平臺供應商瑞薩通信技術公司(Renesas Mobile Corpor
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