外媒：中國5G發(fā)展勢頭迅猛 四大品牌5G手機全球份額超六成
2020-05-28 17:33:33 新浪科技
《日本經濟新聞》26日報道，全球半導體產品的重要材料——硅晶圓市場近期出現(xiàn)了復蘇的跡象。
日媒援引國際半導體設備與材料組織（SEMI）的統(tǒng)計數據表示，今年1—3月，全球面向半導體的硅晶圓出貨面積為29.2億平方英寸，比上季度增加2.7％。雖然尚未達到去年同期的水平，但這是自2018年7—9月以來，時隔6個季度環(huán)比增加。
硅晶圓是制造半導體器件的基礎性材料。由于是晶體材料，其形狀為圓形，所以稱為晶圓。晶圓經過一系列制造工藝形成極微小的電路結構，再經過切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。
日本媒體認為，晶圓市場自2018年下半年起一直呈現(xiàn)負增長，但中國5G業(yè)務發(fā)展迅猛，拉動了全球晶圓市場行情。
美機構：中國四大品牌5G手機全球份額超六成
美國市場研究機構報告顯示，今年一季度，全球5G手機出貨量排名前五的品牌中，中國就占了四個——這四家品牌的市場份額加起來超過60%。該機構分析，中國品牌的5G手機絕大多數在國內市場銷售，顯示出疫情并未對中國5G設備需求造成明顯影響。
除了手機，基站數量無疑也是衡量5G發(fā)展的一個重要指標——在25日舉行的全國兩會“部長通道”上，工信部部長苗圩表示，今年以來中國的5G加快了建設速度，現(xiàn)在每周大約增加1萬多個基站。
三大運營商今年早些時候公布的投資計劃顯示，中國移動、中國聯(lián)通和中國電信2020年內在5G方面的資本開支將超過1800億元人民幣，共計劃建設50萬個5G基站。
27日，2020珠峰高程測量登山隊成功登頂世界第一高峰珠穆朗瑪峰。今年的珠峰高程測量中，一大亮點就是在珠峰也有了通暢穩(wěn)定的5G信號。
由全球上千家運營商組成的全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會GSMA預計，到2020年，中國在全球5G連接中的占比將達到70％，中國已經穩(wěn)居全球5G領導地位。
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