iPhone 11 Pro Max BOM曝光：僅490美元！（附：器件詳細說明）
2019-09-28 11:10:44 EETOP 作者：易建芯市場研究公司TechInsights日前拆解蘋果(Apple)最新旗艦機iPhone 11 Pro Max，據TechInsights拆解分析團隊估計，iPhone 11 Pro Max的硬件成本約為490.00美元。
蘋果iPhone 11 Pro Max BOM 成本：
相比去年256GB版iPhone XS Max的453美元，高了近40美元。但如果采用相同存儲規格的來比較，iPhone 11 Pro Max成本應該與比iPhone XS Max差不太多。
iPhone XS Max (256G) Bom 成本參考：
由于iPhone 11 Max Pro加強了相機及影像功能，所以這部分成本較之于XS MAX顯著提高，達到了73美元，成為手機中最貴的部分。大大高于XS MAX的44美元。
附：器件詳細說明
1. 器件位置圖解
2. 器件說明
蘋果A13仿生處理器
拆解發現，A13處理器的編號為APL1W85，PoP整合封裝三星4GB LPDDR4X內存（由4個相同的1y納米裸片構成)，內核編號TMKF47，內核面積經測量為10.67×9.23=98.48平方毫米。作為對比，A12處理器的面積為9.89×8.42=83.27平方毫米，因此A13面積增大了18.27%。
據蘋果介紹，A13芯片包含85億個晶體管，有六個CPU內核：包括兩個運行頻率為2.66 GHz的高性能內核(稱為Lightning)和四個效率內核(稱為Thunder)。A13仿生芯片有四核圖形處理器、LTE調制解調器、蘋果設計的圖像處理器以及用于機器智能功能的八核神經引擎，每秒可進行超過5萬億次運算。性能對比A12處理器具有20%的提升，功耗反而降低了30%。
基帶處理器采用英特爾PMB9960，可能是XMM7660調制解調器。據英特爾稱，XMM7660是其滿足3GPP Release 14的第六代LTE調制解調器。它在下行鏈路（Cat 19）中支持高達1.6 Gbps的速度，在上行鏈路中支持高達150 Mbps的速度。
相比之下，Apple iPhone Xs Max采用了Intel PMB9955 XMM7560調制解調器，該調制解調器在下行鏈路（Cat 16）中最高支持1 Gbps，在上行鏈路（Cat 15）中最高支持225 Mbps。英特爾表示，XMM7660調制解調器的設計節點為14 nm，該節點與去年的XMM7560相同。
自從英特爾正式退出移動業務以來，這可能是我們最后一次在iPhone中看到英特爾基帶芯片組了。
采用英特爾PMB5765，用于與英特爾基帶芯片的RF收發器。
PMIC: Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092)，這應該是蘋果自己設計的用于A13仿生處理器的主PMIC
DC/DC：Apple 338S00510，德州儀器 TPS61280電池充電管理：STMicroelectronics STB601，德州儀器SN2611A0顯示電源管理：Samsung S2DOS23
上圖顯示的USI模塊很可能包含Apple U1芯片。蘋果聲稱其U1芯片使用超寬帶（UWB）技術來提高空間感知能力，從而使iPhone 11 Pro能夠了解其相對于其他附近配備U1的Apple設備的精確位置。
到目前為止，我們知道蘋果iphone中未經授權的超寬帶傳輸有兩種不同的頻率——6.24 GHz和8.2368 GHz。值得一提的是:U1芯片只能與其他U1芯片通信。因此，我們期待在即將推出的蘋果產品中看到更多的U1。如果蘋果能夠在Apple Watch系列5中加入U1芯片，那將是一件非常有趣的事情。
超寬帶和室內跟蹤并不是一個新概念，早在第一代iPhone問世之前，就已經提上了蘋果的議程。
Nand Flash 存儲
在本次拆解的iPhone 11 Pro Max型號中，采用了東芝的 512 GB NAND閃存模塊。
采用村田339S00647 模組。我們推測該模組內肯配備的是Broadcom Wi-Fi 6 / BT 5.0無線組合IC BCM4375。
采用恩智浦新的SN200 NFC＆SE模塊，與去年iPhone Xs / Xs Max / XR中使用的SN100不同。
在18 W A1720中采用4種主要IC。如下表：
無線充電
我們拆解發現了一顆意法半導體的STPMB0芯片，很有可能是無線充電接收器IC，而在之前的Phone中采用的是Broadcom芯片。
正如預期的那樣，索尼仍然是iPhone 11 Pro Max四款視覺攝像頭的供應商。
意法半導體(STMicroelectronics)已連續第三年，將其全球快門紅外(shutter IR)相機芯片作為iPhone基于結構化光的FaceID系統的探測器。
音頻IC
Apple / Cirrus Logic 338S00509音頻編解碼器和三片338S00411音頻放大器。
采用 Qorvo QM81013
Avago（Broadcom）AFEM-8100前端模塊，Skyworks SKY78221-17前端模塊，Skyworks SKY78223-17前端模塊，Skyworks SKY13797-19 PAM等
STMicroelectronics ST33G1M2 MCU，恩智浦CBTL1612A1顯示端口多路復用器，賽普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。
EETOP 官方微信
創芯大講堂 在線教育
半導體創芯網 快訊
相關文章
