英特爾仍繼續為新款iPhone供應4G基帶芯片
2019-04-27 10:45:30 觀察者網據路透社Stephen Neils透露，英特爾CEO Bob Swan在該公司2019 Q1財報電話會議中評論智能手機基頻芯片計劃時表示：“我們的期望是我們將在今年全年中繼續供應4G基頻芯片，包括將在秋天返校季期間推出的XMM 7660基頻芯片的迭代產品。”
英特爾CEO Bob Swan在接受《華爾街日報》的采訪中表示，是蘋果和高通的和解導致該公司退出5G業務：“鑒于蘋果和高通發表了聲明，我們評估了為智能手機提供（5G基帶芯片）技術實現盈利的前景，得出的結論是我們無法看到出路。”
