高通X55 PK 華為巴龍5000，誰更強？
2019-02-21 09:56:02 EETOP高通第二代X55基帶碾壓華為?
在2019世界移動通信大會（2019MWC）開幕一周前，美國高通宣布推出全球速度最快的第二代5G基帶——驍龍X55芯片。基于7nm制程工藝打造，單芯片支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下頻段，支持TDD與FDD制式，支持獨立、非獨立組網模式。
這一系列的技術參數，可以說與華為推出的巴龍5000基帶5G芯片完全一致，有些參數更是全面碾壓華為。
這也是繼2016年推出全球首顆5G基帶X50芯片后，美國高通在5G基帶芯片性能上的又一次大躍遷。基于第一代5G基帶X50芯片問世，推動第一波全球5G建設和部署后，第二代5G基帶X55芯片的亮相，意味產品成熟完善。
從應用網絡和硬件來看，X55的商用性能已經接近成熟。但高通方面表示，這款目前最強基帶芯片最早要到2019年年底才投入商用。
高通X55基帶 vs 華為巴龍5000基帶
高通X55
5G模式下，驍龍X55可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；同時支持Cat 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。驍龍X55支持全球所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式；支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡部署。
此外，驍龍X55調制解調器還有兩個值得關注的技術特性，一是4G/5G頻譜共享，即在同一小區里面，使用驍龍X55可以同時共享4G和5G的重疊頻譜；二是全維度MIMO，在這一技術的支持下，小區的天線陣列除了水平方向，還可以在垂直方向上進行波束成形和波束導向，提升整個空間的覆蓋和效率。
除了速度提升之外，另一個主要特點是X55采用7nm制程，向下支持高達2.5Gbps的4G LTE速度。這很重要，因為今年你會看到的設備將同時支持4G和5G，當后者不可用時，5G將需要回退到4G。而現在，它可以通過同一芯片完成。
巴龍5000
巴龍5000是首款單芯片多模的5G芯片，可支持2G、3G、4G和5G，同時具備能耗更低、延遲更短等特性，還同時兼容NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）雙架構。巴龍5000是全球第一個支持5G的3GPP標準的商用芯片組。
按照華為公布的數據，在Sub-6GHz（中頻頻段，我國5G的主用頻段）頻段可實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。
此外，Balong 5000是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。Balong 5000是全球首個支持3GPP R14 V2X的5G多模芯片。
會上，華為還展示了搭載巴龍5000的無線路由CPE Pro（轉發5G信號用）。不僅可以用在家庭，還可以用于中小企業，為其提供高質量的寬帶接入。華為CPE Pro可支持4G和5G雙模，峰值速率3.2Gbps，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設立了新的網速標準。
巴龍5000可配合麒麟980，實現對5G的完美支持。搭載巴龍5000和麒麟980處理器的手機將會在幾天后的MWC 2019上發布。
對比：
巴龍5000驍龍X55制程7nm7nm制式多模多模Sub-6GHz 下載峰值4.6Gbps
毫米波段下載峰值6.5Gbps7GbpsNSA/SA 支持支持支持
（1）兩者在5G方面實際上無非常大差別，發布時間相近，都是7nm的制程，均支持單芯片的2/3/4/5G網絡覆蓋。高通X55號稱是全球首款實現7Gbps峰值速率的5G基帶芯片，這比即將在MWC2019上正式推出的華為巴龍5000要強一些。其中道理可以解釋為，兩公司實力相當，誰后發誰厲害。峰值速率的差異更多是因為高通x55對標巴龍5000，所以在某些參數上更漂亮一些，而巴龍5000是對標高通上一代產品。
（2）從應用網絡和硬件來看，高通X55的商用性能同樣已接近成熟。但高通這款基帶芯片最早要在2019年年底投入商用，今年全球大部分高通系安卓5G智能手機的標配將是外掛高通X50基帶芯片的驍龍855。但華為已確定將在WMC2019年即2月24日發布華為第一款5G網絡手機，配備巴龍5000基帶。其中道理可以理解為，因為華為同時擁有自己的智能手機，因此在5G商用進程上取得領先，高通以及英特爾都需要等待合作伙伴的采用。
最后，除了高通和華為，也介紹一下聯發科、英特爾、三星的5G調制解調器芯片。
2018年12月6日，芯片廠商聯發科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這是該芯片自年中發布后首次現身國內市場。12月6日上午消息，芯片廠商聯發科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發布后首次現身國內市場。
2018年11月，英特爾推出XMM 8160 5G多模基帶芯片，宣稱能用于手機、PC和網絡設備等。XMM 8160的峰值速度為6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手機的XMM 7560 LTE基帶的6倍。Intel表示，XMM 8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設備（手機、PC等）則最早在2020年上半年上市。
三星也推出了5G通信芯片Exynos調制解調器5100。2018年8月，三星電子對外宣布使用配置Exynos 5100的終端已成功通過了OTA(OvertheAir)收發測試，并掌握了適用于5G移動通信商用化調制解調器的核心技術。據介紹，Exynos 5100基于10納米制程，全面支持5G網絡并符合3GPP第15版本標準、適應全頻段，并向下兼容2G GSM/CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA and 4G LTE。基于5G網絡，Exynos 5100可以實現6 GHz以下頻段內2Gbps和毫米波頻段內6Gbps的數據傳輸。三星移動總裁高東進透露，2019年上半年發布的三星S10不會搭載Exynos 5100，據傳聞Exynos 5100很有可能會通過Galaxy X完成智能手機上的首秀。
