5G芯片大戰四大芯片供應商各有所圖
2018-12-18 17:33:20 未知面對這一場5G芯片世紀大戰，各家芯片供應商其實有不同的意義，或將左右全球5G芯片市場的全貌。
全球5G市場商機在各地移動運營商已決定在2019年提前鳴槍起跑后，各家5G芯片供應商也開始摩拳擦掌，推出自家5G芯片解決方案，希望能搶得先機。
紫光展銳及高通(Qualcomm)不約而同在12月初召開自家5G技術研討會，至于英特爾(Intel)及聯發科也不落人后，預計將在2019年初CES消費電子大會上擴大展示自家5G芯片解決方案。
只是，這場5G芯片大戰對各家業者其實有不同意義：高通視為技術之戰，英特爾看作成長之戰，聯發科則是生存之戰，紫光展銳則肩負著國家之戰，各有立場、各有所長、各有主場的競爭態勢。
高通作為全球第一大IC設計公司，也是移動通訊技術的倡導者，高通不僅早一步把5G Modem及芯片平臺，甚至將所謂的Turnkey服務內容，進一步拓展到RF模組、天線模組、系統設計及開發等垂直整合的供應鏈中。
高通將5G時代商戰視作技術之戰的企圖心，除可進一步突顯自家5G技術、專利IP及芯片解決方案明顯領先其他競爭對手的事實外，也讓其他同業在想進入全球5G芯片市場時，門檻已被拉高為技術層次，不是5G芯片功能合格就可以參與市場商機，要能有效證明自家5G技術、IP專利及芯片都有完整競爭力，才有資格真正升級到5G時代來挑戰。
聯發科作為過去10年高通的最大競爭者，公司5G研發團隊自成立第一天開始，就打定主意要縮小與高通間的技術差距，由過去的2~3年水準，直接縮短到6個月以內。
也因此，聯發科過去2~3年在5G技術、規格及標準討論會上的動作積極，并屢屢搶奪發言權成功，至于在5G技術上的貢獻度，也明顯在全球科技公司中排名靠前。
對于聯發科來說，代號提前1年預定的曦力(Helio)M70 5G Modem芯片，直接采用臺積電7納米工藝量產，與領先者明顯同一時代，配合公司率先壓寶的AI技術，聯發科投入前所未見的天量資源給5G芯片解決方案，只能成功、不能失敗的求生意味濃厚。
至于英特爾，在4G Modem芯片解決方案已在2018年獲得蘋果(Apple)全系列移動設備產品采用后，公司5G Modem芯片也將在2019年上半現身，透露英特爾也非常期待擺脫全球PC與NB市場需求長期不振的負荷，希望在服務器以外領域，新拓增移動設備市場亮點，以便押注公司更強大的營運成長動能。
而紫光展銳雖然在全球手機芯片市場仍算體量小，但志氣向來高昂，尤其在國產科技業長期發展已出現無芯之痛的壓力后，紫光展銳將自家5G芯片平臺及生態系統視作為國內科技產業而戰的論調，有機會利用全球最大需求市場的本土資源，讓自家5G芯片解決方案的起跑點往前移動不少。
