曝蘋果已開始研發基帶芯片，投入應用可能還需三年
2018-12-13 10:19:17 Techweb12月13日消息，據國外媒體報道，已研發了移動處理器、安全芯片、藍牙芯片的蘋果公司，目前已有將芯片業務擴大到基帶芯片的打算，但可能要三年的時間才能應用到相關的設備上。
外媒在報道中認為蘋果已開始研發基帶芯片，源自蘋果的招聘，上周其發布的一份招聘顯示正在招募一名基帶芯片方面的系統架構師，工作地點是在圣迭戈的辦公室。
而一名消息人士也透露蘋果確有基帶芯片方面的項目，蘋果在基帶芯片方面也比較積極。
不過，外媒在報道中也表示，蘋果雖然已開始研發基帶芯片，但其還需要一段時間才能推出，可能需要三年才能應用到iPhone或者其他的蘋果硬件產品上。
蘋果自主研發基帶芯片其實并不意外，因為其目前已經自主研發了多款芯片，而從去年開始，其與重要的基帶芯片供應商高通之間的關系也比較緊張。
蘋果目前自主開發的芯片主要有移動處理器、安全芯片和藍牙芯片，外媒也報道其在開發筆記本電腦所用的處理器，研發iPhone所需要的基帶芯片這一重要部件也在意料之中。
高通是全球重要的基帶芯片供應商，也曾為蘋果供應基帶芯片，但蘋果去年將高通告上法庭，指控其收取過高的專利授權費之后，雙方關系緊張，高通不僅反訴了蘋果，還連帶將富士康等多家重要的蘋果供應商告上了法庭。
蘋果iPhone目前采用的是英特爾的基帶芯片，但略顯尷尬的是，測試表明采用高通基帶芯片的設備，比采用英特爾基帶芯片的設備有更快的網絡速度，采用自家的基帶芯片對蘋果來說也就非常重要。
