安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展藍(lán)牙5無線電系列,系統(tǒng)級封裝（SiP）模塊進(jìn)一步簡化“智能互聯(lián)”
2018-09-13 21:26:58 未知獲藍(lán)牙認(rèn)證和EEMBC® ULPMark™ 驗(yàn)證的6 x 8 x 1.46 mm SiP集成天線，加速設(shè)計和市場導(dǎo)入
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ON)擴(kuò)展了藍(lán)牙5認(rèn)證的無線電系統(tǒng)單芯片(SoC) RSL10系列，采用一個現(xiàn)成的6 x 8 x1.46毫米系統(tǒng)級封裝(SiP)模塊。RSL10支持藍(lán)牙低功耗無線配置文件，易于設(shè)計到任何“連接的”應(yīng)用中，包括運(yùn)動/健身或移動醫(yī)療可穿戴設(shè)備、智能鎖和電器。
RSL10 SIP含內(nèi)置天線、RSL10無線電和所需的所有無源器件在一個完整的微型方案中。RSL10 SIP獲藍(lán)牙特別興趣小組(SIG)認(rèn)證，無需任何額外的射頻（RF）設(shè)計考量，大大減少了上市時間和開發(fā)成本。
RSL10系列憑借藍(lán)牙5可實(shí)現(xiàn)每秒2兆位 (Mbps)的速度與業(yè)界最低功耗，提供先進(jìn)的無線功能，而不影響電池使用壽命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗僅62.5納瓦(nW)，峰值接收功耗僅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效最近獲EEMBC ULPMark™驗(yàn)證，成為基準(zhǔn)史上首款突破1,000 ULP Mark的器件， Core Profile分?jǐn)?shù)高出前行業(yè)領(lǐng)袖兩倍以上。
安森美半導(dǎo)體聽力、消費(fèi)者健康和藍(lán)牙互聯(lián)方案高級總監(jiān)兼總經(jīng)理Michel De Mey說：“RSL10具有同類最佳的功耗，已 被選用于能量采集和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等眾多應(yīng)用不足為奇。通過添加一個新的系統(tǒng)級封裝，大大減少了設(shè)計工作量、成本和上市時間，RSL10可實(shí)現(xiàn)無限可能。”
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