力壓麒麟970 Intel發(fā)布全球最快首個(gè)Cat.19 4G基帶XMM 7660，同時(shí)發(fā)布5G基帶XMM 8060
2017-11-17 11:10:34 n根據(jù)Strategy Analytics的統(tǒng)計(jì)，2016年的基帶市場(chǎng)，排名前五的廠商分別是高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思。
雖然沒(méi)有Intel的份，但通過(guò)蘋(píng)果從iPhone 7之后的強(qiáng)力扶持以及未來(lái)前景廣闊的eSIM電腦市場(chǎng)，Intel在技術(shù)上還是不甘落后的。
今天，Intel也同時(shí)宣布兩款千兆基帶，分別是XMM 7560和XMM 7660。
XMM 7560最早在今年的MWC上亮相，Intel僅透露其下載速率達(dá)到Cat.16級(jí)別，也就是1Gbps，即和驍龍835的X16一致。
XMM 7660則是Intel 4G基帶中的新旗艦，全球首個(gè)支持到了Cat.19，也就是下行最快1.6Gbps，力壓麒麟970的Cat.18（1.2Gbps）。
技術(shù)方面，Intel透露支持MIMO、CA（載波聚合）以及非常廣的頻段（是否全網(wǎng)通沒(méi)明說(shuō)）。
當(dāng)然，XMM 7660需要2019年才能出貨，所以在Exynos 9810/驍龍845推出之前，麒麟970仍然是全球速度最快的商用基帶。
不出意外的話(huà)，明年的iPhone雙網(wǎng)通型號(hào)將搭載XMM 7560（今年iPhone 8/X是XMM 7480）。
Intel今天還公布了XMM 8000系列基帶芯片，將用于今后的5G通訊，首個(gè)型號(hào)定為XMM 8060，而搭載該基帶的5G設(shè)備將在2019年中旬出貨。早前，高通就已經(jīng)發(fā)布了自主研發(fā)的驍龍X50 5G基帶，并宣稱(chēng)支持5G頻段的手機(jī)將于2019年上半年上市，但是由于5G規(guī)范尚未統(tǒng)一，所以現(xiàn)在還不清楚哪家的基帶更受歡迎。
據(jù)外媒報(bào)道，Intel今天公布了XMM 8000系列基帶芯片，將用于今后的5G通訊。其中，首個(gè)型號(hào)定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協(xié)議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。Intel透露，搭載XMM 8060基帶的5G設(shè)備將在2019年中旬出貨。
由于明年的平昌冬奧會(huì)或?qū)⑹?a href="http://www.xebio.com.cn/communication" target="_blank" class="keylink">5G規(guī)模性場(chǎng)內(nèi)外商用的第一個(gè)窗口期，工信部在昨天也正式劃分了中國(guó)的5G承載頻段，分別為3300-3600MHz和4800-5000MHz。
此前，高通早早就展示了全球首個(gè)驍龍X50 5G基帶，并于前不久亮相了首款支持5G頻段的手機(jī)，進(jìn)度比Intel稍快，將于2019年上半年上市。
需要指出的是，目前5G規(guī)范尚未定案，XMM 8060既支持28GHz，首批韓國(guó)、美國(guó)運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃采納Intel的方案，同時(shí)整合華為、諾基亞關(guān)注的是Sub-6GHz（國(guó)內(nèi)主推的方案）。當(dāng)然，未來(lái)規(guī)范會(huì)整合在一起，并同時(shí)放入SoC處理器。
其實(shí)，Intel的5G基帶推出之后，如果蘋(píng)果暫時(shí)沒(méi)有做這個(gè)領(lǐng)域芯片的話(huà)，那么未來(lái)的iPhone可能都會(huì)采用Intel新設(shè)計(jì)的基帶
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